ホワイトハウス：トランプはTSMCの1000億ドルの半導体工場投資計画を発表する予定です。

ChainCatcher のメッセージによると、ウォール・ストリート・ジャーナルの報道で、関係者が明らかにしたところによると、アメリカのトランプ大統領が現地時間の月曜日の遅い時間に発表する予定の計画に基づき、台湾積体電路製造（TSM.N）は今後4年間でアメリカに1000億ドルを投資してチップ製造工場を建設する計画です。この投資は、最先端のチップ製造施設の建設に使用されます。この拡張計画は、アメリカが長年追求してきた目標であるアメリカの半導体産業の再生を促進します。

台湾積体電路製造は2020年にアリゾナ州に根を下ろし、同社はその際に120億ドルを投じて現地にチップ工場を設立すると発表しました。それ以来、同社はその拠点に対する野心を急速に拡大し、同じ場所にさらに2つの工場を建設し、総投資額は650億ドルに達しました。同社の最初の工場は昨年末に大規模生産を開始しました。

アメリカのホワイトハウスの関係者は、その後、アメリカのトランプ大統領とチップ製造業者である台湾積体電路製造（TSM.N）が東部時間の午後1時30分（北京時間の翌日午前2時30分）に発表を行うことを確認し、台湾積体電路製造（TSM.N）がアメリカに1000億ドルを投資することを発表する見込みです。