マイクロソフトは、今年の秋(最も早くて9月)に次世代のMaia 300 AIチップを公開する計画です。2027年の納品要求を満たすために、マイクロソフトはTSMCと接触し、30万枚以上のこのチップの製造能力を確保することを目指しています。