長電科技は65億元を調達し、AIパッケージング能力を拡張する予定です。

中国封测龍頭長電科技は9月7日に、非公開株式発行を通じて最大65億元人民元（約9.68億ドル）を調達する計画を発表しました。これはAIチップの先進的なパッケージング能力の拡張および関連技術の研究開発に使用されます。

今回の資金調達は、AI計算チップ向けの高密度システムレベルパッケージング、ウェーハレベルパッケージングなどの生産ラインの構築に主に投資され、NVIDIAやAMDなどの顧客からの注文需要に対応します。長電科技は、AIチップがパッケージング技術に対して帯域幅と熱管理の要求を大幅に引き上げていると述べており、現在の生産能力はほぼフル稼働しています。現在、この資金調達計画は株主総会および規制機関の承認を得る必要があります。