ヒューレット・パッカード、デルは2027年の回路基板供給を懸念しており、アマゾンが金像電子に出資しました。

AIの熱潮によって、GPUやメモリから回路基板に至るまで、品不足が広がっています。HPやデルは2027年のサプライチェーンを計画する中で、かつては目立たなかったプリント基板も品不足に直面する可能性があることを発見しました。今年9月、アマゾンは約15.9億新台湾ドルを投じて台湾の回路基板メーカーである金像電子に出資し、顧客から株主へと変わりました。

AIサーバーは、より多くの層と低い信号損失を必要とする回路基板を必要とし、チップパッケージ基板もますます大きくなり、特種ガラス繊維布や銅張り板などの重要な材料の需要が高まっています。サプライヤーは利益の高いAIの注文を優先しており、通常のサーバーは圧迫され、一部の通常サーバーの回路基板の納期はすでに1年に近づいています。

重要な材料の生産能力は短期間では需要に追いつくのが難しいです。集邦コンサルティングは、日本の日東紡が世界の約90%のT-glass特種ガラス繊維布市場を掌握していると推定しており、新しい生産能力は早くても2027年中頃に稼働する見込みです。台湾の基板メーカーである欣興科技の会長は10月20日に警告し、2027年には一部の重要な材料が約20%不足する可能性があり、一部のチップ基板生産設備の納期はなんと30ヶ月に達することもあると述べました。