NVIDIA объявила о начале массового производства совместной упаковки оптики (CPO), соответствующие акции могут вырасти

Сообщение ChainCatcher, старший вице-президент NVIDIA Гилад Шайнер на недавно проведенном техническом форуме объявил, что CPO уже вступил в стадию массового производства. Коммутаторы, разработанные NVIDIA в сотрудничестве с цепочкой поставок, уже начали поставляться близким партнерам и развертываться в собственных системах. Ожидается, что с этого года коммутаторы с технологией CPO будут массово внедряться на глобальных AI-фабриках.

Шайнер отметил, что в будущем наибольшие возможности на рынке оптической связи будут связаны с вертикальным масштабированием (Scale-up), для которого необходимая пропускная способность будет в десять раз выше, чем для горизонтального масштабирования (Scale-out). Ранее Шайнер отвечал за исследования и разработки в Mellanox, а после приобретения компании NVIDIA возглавил отдел сетевой передачи AI-платформы и совместно с TSMC разработал платформу упаковки COUPE для кремниевой фотоники. Это объявление поможет развеять сомнения рынка относительно обновления спецификаций оптической связи и повысить операционные перспективы соответствующих компаний.

Сообщается, что NVIDIA уже внедрила CPO на Spectrum-X, цель состоит в том, чтобы соответствовать предстоящему массовому развертыванию AI-платформы Веры Рубин (скорость вычислений увеличится как минимум в три раза по сравнению с GB300). Trendforce прогнозирует, что объем рынка CPO/NPO к 2030 году превысит 39 миллиардов долларов, а с 2028 по 2029 год, с внедрением оптической интерконнекции в рамках масштабирования (Scale-up), темпы роста значительно ускорятся.