Совет директоров TSMC одобрил капитальный бюджет в 29,4 миллиарда долларов США, в этом году он составит 60,7 миллиарда долларов США

Сообщение ChainCatcher, что 11 августа TSMC провела заседание совета директоров, на котором был утвержден капиталовложение в размере около 29.443 миллиарда долларов США для расширения мощностей по производству передовых технологий и передовой упаковки, чтобы справиться с сильным спросом, вызванным ИИ и высокопроизводительными вычислениями. В мае этого года совет директоров уже утвердил капиталовложение в размере 31.283 миллиарда долларов США, в результате чего общая сумма утвержденного капиталовложения за год достигла 60.726 миллиарда долларов США (примерно 1.96 триллиона новых тайваньских долларов). Председатель TSMC Уэй Чжецзя ранее на пресс-конференции в июле заявил, что в ближайшие годы на Тайване будет продолжено строительство 13 современных заводов по производству полупроводников и передовой упаковки, охватывающих Гаосюн, Хsinchu Baoshan и Тайнань, а общий объем инвестиций в США, штат Аризона, также увеличится до 265 миллиардов долларов США.

Совет директоров также утвердил создание совместного предприятия с Sony Semiconductor Solutions, где максимальная доля TSMC составит 282 миллиарда иен, совместное предприятие будет расположено в городе Годзис, префектура Кумамото, с целью начать массовое производство датчиков изображения следующего поколения для смартфонов к 2029 году. Кроме того, совет директоров утвердил дивиденды в размере 7 новых тайваньских долларов на акцию за второй квартал, дата отсечения для дивидендов — 10 декабря. TSMC предоставит соответствующим иностранным акционерам право выбора получения дивидендов в долларах США.