Заказ на CoWoS от TSMC переполнен, сообщается, что Intel поддерживает завод в Малайзии для упаковки на завершающем этапе

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету Экономической газеты, мощностей по передовой упаковке CoWoS компании TSMC недостаточно, и в отрасли сообщается, что часть заказов на заднем этапе была передана на завод Intel в Малайзии, где Intel с помощью части мощностей помогает с упаковкой, обслуживая общих крупных клиентов, нарушая прежние конкурентные привычки экосистемы. Председатель TSMC Уэй Чжецзя ранее на пресс-конференции заявил, что TSMC сосредоточена на передней упаковке, и нехватка на заднем этапе "радует, что больше компаний предлагают мощности", предоставляя гибкие альтернативные решения для общих клиентов.

В отчете указывается, что узкое место в мощностях передовой упаковки в основном связано с тем, что скорость увеличения на заднем этапе ниже, чем на переднем этапе, и расширяющийся разрыв мощностей CoWoS вынуждает заказы уходить. Данные SemiAnalysis Chipbook показывают, что уже около 1,3 миллиарда долларов HBM было отправлено в Малайзию, и отраслевые аналитики указывают, что местный завод Intel должен уже обладать возможностями для масштабной интеграции HBM. Генеральный директор Intel Чэнь Ливу заявил, что технология EMIB-T обеспечивает надежный выход, и в условиях нехватки мощностей CoWoS "Intel находится в уникальном положении, чтобы предоставить поддержку". Ожидается, что компании, такие как Xinxing, ASE Technology Holding и Jiadeng, которые имеют пересекающиеся цепочки поставок, также получат выгоду, при этом акции Xinxing в тот день выросли более чем на 7%. Цель применения технологий Intel EMIB-T — массовое производство к 2027 году.