Samsung Galaxy Z Fold8 DDI нехватка поставок, планируется использовать объемы разработки следующего года

Сообщение ChainCatcher, что у Samsung Electronics в этом году впервые запущен складной телефон типа "паспорт" Galaxy Z Fold8, наблюдается нехватка поставок чипов DDI для дисплеев. Спрос на Z Fold8 превысил ожидания, и Samsung увеличивает заказы на компоненты, но этот DDI разработан подразделением систем LSI Samsung и производится на тайваньском заводе UMC по 22-нм технологии, при этом производственные мощности UMC уже достигли предела, и сложно выполнить график производства заранее.

Эксперты сообщают, что на линии 22 нм UMC одновременно производятся другие чипы, и Samsung ранее запрашивала суперэкспресс-услуги, но получила отказ. Samsung планирует приоритизировать объем DDI, который изначально был зарезервирован для разработки в следующем году, для массового производства в этом году. Обычная подача чипов до готового продукта занимает около 4 месяцев, после чего готовый продукт собирается в устройство после склеивания с OLED-дисплеем Samsung. Samsung также увеличивает заказы на шарниры и ультратонкое стекло UTG. Спрос на Z Flip8 соответствует ожиданиям, но он ниже, чем предполагалось, в то время как Apple также планирует выпустить складной продукт типа "паспорт" во второй половине этого года.