Анализ: Китайское хранение разделено между тремя компаниями: CXMT, YMTC, XMC

Исследователи из Schulz_Research опубликовали статью, в которой говорится, что продвижение хранения данных в Китае больше не является историей одной компании, а представляет собой разделение труда между тремя компаниями: CXMT отвечает за кремниевые пластины DRAM, YMTC отвечает за NAND и добавляет DRAM на своем новом заводе, а контролируемая YMTC фабрика XMC отвечает за укладку обоих продуктов. Это разделение труда соответствует правилам, введенным в Пекине с конца декабря прошлого года, согласно которым новые заводы должны закупать оборудование, указанное в тендерной документации, как минимум на половину из местных источников, и освобождаются от этого требования только в случае отсутствия местных вариантов. Третий этап YMTC в Ухане стал первым продвинутым проектом хранения данных, который прошел по этим правилам и начнет производство позже в этом году.

CXMT управляет тремя заводами по производству 300 мм DRAM, каждый из которых производит около 100 000 пластин в месяц; модели показывают, что к концу 2026 года это число достигнет 350 000 пластин, если все объявленные проекты будут завершены, общее количество превысит 600 000 пластин. Два первых завода YMTC в Ухане в сумме производят 200 000 пластин, третий этап достигнет 50 000 пластин в 2027 году и 100 000 пластин при полной загрузке, также планируется построить еще два завода аналогичного масштаба. Два завода XMC по 12 дюймов производят около 30 000 пластин каждый, также имеется линия упаковки HBM, производящая около 3000 пластин в месяц. Китай поставляет около 10% битов DRAM в мире, во втором квартале YMTC составила 14% от поставок битов NAND, а китайское потребление составляет около 30% от мирового объема хранения.

CXMT уже начала массовое производство DDR5 и LPDDR5, планирует в этом году запустить массовое производство HBM3 и уже отправила образцы отечественным разработчикам аппаратного обеспечения для ИИ. XMC за два года построила упаковку HBM на основе смешанного связывания и IP укладки YMTC и продолжает развивать технологию TSV.