Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek продвигают поставки плат EMIB-T для Intel

Согласно отчету ZDNet Korea от 9 числа, Samsung Electro-Mechanics и LG Innotek активно работают над входом в цепочку поставок упаковочных подложек для EMIB-T от Intel, разработка и тестирование соответствующих продуктов уже ведется. EMIB использует небольшие кремниевые мосты для соединения чипов, ранее Intel в основном использовала их для собственных чипов; улучшенная версия EMIB-T теперь расширяет внешние продажи. Следующее поколение AI-ускорителей TPU от Google, которое планируется к запуску во второй половине следующего года, впервые применит EMIB-T. EMIB-T вставляет кремниевые сквозные отверстия для передачи электричества в кремниевый мост.

По словам информированных источников, Samsung Electro-Mechanics на протяжении многих лет разрабатывала образцы подложек для EMIB и в настоящее время продвигает поставки EMIB-T по концепции упаковочной подложки 2.1D. LG Innotek недавно передала упаковочные подложки для EMIB-T компании SK Hynix для тестирования образцов, обе стороны устанавливают HBM на подложку для оценки характеристик продукта.

В настоящее время упаковочные подложки для EMIB-T поставляются японскими компаниями Ibiden, Shin-Etsu Chemical, тайваньской компанией Xinxing Electronics и австрийской компанией AT&S. Ibiden решила использовать неиспользуемые заводы для строительства линии массового производства специализированных подложек EMIB-T для Intel, объем инвестиций составляет около 20 триллионов вон, и, как сообщается, компания уже получила предоплату от Google, Amazon, Intel и других.