MediaTek представила Dimensity 9600 Pro: 2 нм технологический процесс, более 33 миллиардов транзисторов

15 сентября компания MediaTek на презентации нового флагмана Dimensity 2026 представила следующее поколение флагманского чипа Dimensity 9600 Pro. По официальным данным, этот чип изготовлен по технологии 2 нм от TSMC, количество транзисторов превышает 33 миллиарда.

Чип использует интегрированную вычислительную архитектуру, объединяющую CPU, GPU, NPU, ISP и другие гетерогенные вычислительные ядра в единую систему с AI в качестве основного движка. Он имеет полностью большое ядро, оснащен двумя сверхбольшими ядрами C2-Ultra 4.55GHz, тремя большими ядрами C2-Pro 4.35GHz и тремя большими ядрами C2-Pro 3.1GHz, а также 34.5MB кэша L2+L3+системного кэша, поддерживает память LPDDR6 и флеш-память UFS 5.0. По сравнению с Dimensity 9500, потребление сверхбольших ядер снизилось на 37%, а потребление многопроцессорного режима снизилось на 61%.

Результаты теста GeekBench V6.4 составили 4276 баллов в одноядерном режиме и 12650 баллов в многоядерном режиме, что на 17% выше в одноядерном и на 15% выше в многоядерном по сравнению с Dimensity 9500. NPU использует двойную архитектуру NPU и оснащен APU 1090, что обеспечивает увеличение пиковых показателей производительности на 51%. MediaTek заявляет, что уже шесть лет подряд занимает первое место на рынке SoC для смартфонов в мире.