Хуавэй Ван Тао: чип Ascend 960 будет выпущен раньше, в первом квартале 2027 года

Председатель совета директоров Huawei Ван Тао на конференции Huawei Connect 2026 заявил, что чип Ascend 960 готов заранее, что позволяет удвоить производительность. В частности, Ascend 960DT будет выпущен в Q1 2027 года, что на три квартала раньше запланированного; Ascend 960PR будет выпущен в Q3 2027 года, что на один квартал раньше запланированного.

Ван Тао отметил, что в дальнейшем компания будет придерживаться темпа эволюции один раз в год, планируя выпуск Ascend 970 в 2028 году и Ascend 980 в 2029 году.