BTC $82,775.07 -2.65%
ETH $2,648.62 -2.50%
BNB $760.15 -2.58%
XRP $1.48 -3.81%
SOL $117.89 -5.41%
TRX $0.3337 +0.08%
DOGE $0.0926 -5.45%
ADA $0.2441 -4.90%
BCH $307.95 -9.56%
LINK $13.68 -4.92%
HYPE $89.28 -4.53%
AAVE $146.97 -5.81%
SUI $1.15 -6.89%
XLM $0.2110 -3.15%
ZEC $1,551.46 -6.93%
AAPL $340.61 +0.07%
AMZN $247.70 -1.16%
GOOGL $340.46 -1.12%
MSFT $512.94 -1.16%
META $729.46 -3.05%
NVDA $224.45 -0.22%
TSLA $369.39 -1.16%
SNDK $1,713.32 -3.65%
INTC $118.61 -5.77%
SPCX $149.33 +0.44%
MU $1,058.08 -3.16%
AMD $613.65 -3.87%
BTC $82,775.07 -2.65%
ETH $2,648.62 -2.50%
BNB $760.15 -2.58%
XRP $1.48 -3.81%
SOL $117.89 -5.41%
TRX $0.3337 +0.08%
DOGE $0.0926 -5.45%
ADA $0.2441 -4.90%
BCH $307.95 -9.56%
LINK $13.68 -4.92%
HYPE $89.28 -4.53%
AAVE $146.97 -5.81%
SUI $1.15 -6.89%
XLM $0.2110 -3.15%
ZEC $1,551.46 -6.93%
AAPL $340.61 +0.07%
AMZN $247.70 -1.16%
GOOGL $340.46 -1.12%
MSFT $512.94 -1.16%
META $729.46 -3.05%
NVDA $224.45 -0.22%
TSLA $369.39 -1.16%
SNDK $1,713.32 -3.65%
INTC $118.61 -5.77%
SPCX $149.33 +0.44%
MU $1,058.08 -3.16%
AMD $613.65 -3.87%

Хуан Жэньсюн 28 числа встретится в Нью-Йорке с Ли Чжэёнгом и Чхве Тэюном

2026-09-28 15:45:19

Генеральный директор NVIDIA Хуан Жэньсюн снова встретится с председателем Samsung Electronics Ли Чжэён и председателем SK Group Чхве Тэён 28 сентября по местному времени в Нью-Йорке, спустя примерно два месяца после их встречи в Сан-Франциско в июле. По информации бизнес-источников от 27 числа, Ли Чжэён и Чхве Тэён планируют присутствовать на ежегодном ужине Корейской ассоциации, который состоится в Нью-Йорке в 6 часов вечера, а Хуан Жэньсюн будет присутствовать в качестве лауреата премии Ван Флита этого года. Samsung Electronics продвигает сотрудничество с NVIDIA.

Темы, вызывающие интерес в отрасли, включают высокоскоростную память. Сообщается, что вице-президент подразделения решений для устройств Samsung Electronics Чон Ёнхён встречался с Хуаном Жэньсюном во время его визита в Корею в июне, где стороны обсуждали долгосрочное сотрудничество по следующему поколению высокоскоростной памяти, такой как HBM4E и HBM5. Встреча в Нью-Йорке также может касаться услуг по производству полупроводников и передовой упаковки, а в июньских переговорах также обсуждалось сотрудничество в области следующего поколения производства полупроводников.

app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.