Huawei провела конференцию по чипам Kirin, представив серию Kirin 9050

12 октября Huawei провела техническую конференцию по чипам Kirin в Шанхае, впервые за шесть лет снова собравшись для обсуждения технологий на уровне чипов и систематически представив прогресс в массовом производстве логического сложения. Глава отдела управления продуктами чипов для беспроводных терминалов Huawei Сюй Сунъюй сообщил, что к 2027 году чипы Kirin вошли в стадию тестирования, и результаты тестов соответствуют ожиданиям; с 2023 года общий объем отгрузки терминальных продуктов на основе чипов Kirin превысил 100 миллионов.

Серия Kirin 9050 является первым чипом Kirin, созданным на основе технологии логического сложения. Сюй Сунъюй отметил, что логическое сложение — это не просто простое наложение нескольких чипов, а системный дизайн с трехмерной перспективы с самого начала, где несколько DIE проектируются как единый чип. Эта серия имеет более 50 миллионов смешанных соединений, эффективная сигнализация превышает 5 миллионов, а плотность транзисторов увеличилась на 53,5%. Эффективность больших ядер CPU Kirin 9050 Pro увеличилась на 41%, а вычислительная мощность NPU возросла на 140%; в настоящее время расстояние между смешанными соединениями составляет 1,5 микрона, и Huawei планирует сократить его до 1 микрона к 2027 году.

На конференции была представлена архитектура Kirin 9050 Pro, которая включает новое поколение CPU Lingxi, GPU Moliang и архитектуру NPU Da Vinci. Эта серия ориентирована на Mobile Agent и использует совместную архитектуру большого и малого мозга на стороне устройства, поддерживая работу модели 30B MoE на стороне устройства. Новое поколение CPU Lingxi имеет 9 ядер и 16 потоков, производительность многоядерного CPU увеличилась на 23%, а производительность нового поколения GPU Moliang возросла на 40%.