SemiAnalysis: ASML активно разрабатывает оборудование для смешанного соединения

Исследовательская организация в области полупроводников SemiAnalysis 15 октября опубликовала статью, в которой говорится, что производитель фотолитографического оборудования ASML еще не объявил о соответствующих продуктах, но патенты, новостные сообщения и дорожная карта компании указывают на то, что она разрабатывает оборудование для смешанного связывания. Автор статьи предполагает, что ASML может сначала выпустить инструменты для смешанного связывания чипов с вафлями, рассматривая это как продолжение вертикальной интеграции.

Патенты показывают, что система работает на рельсах, каждая чип помещается в отдельный носитель, последовательно проходит этапы проверки, очистки, плазменной активации, проверки формы, выравнивания, грубой настройки, коррекции положения и точной настройки, прежде чем попасть на станцию связывания; в конечном итоге размещение выполняется носителем и присоской. Повторяемость точности рельсов составляет около 10 микрон, что далеко от необходимых для связывания 50 нанометров. ASML подала 27 патентных семейств на связывание с декабря 2022 года по ноябрь 2024 года, большинство из которых направлены на связывание чипов с вафлями. The Elec в марте сообщила, что ASML начала проектирование архитектуры смешанного связывания с Prodrive Technologies и VDL ETG.

В статье говорится, что смешанное связывание вафля-вафля уже используется в изображающих сенсорах и 3D NAND; связывание чип-вафля в настоящее время используется только для массового производства логических чипов, включая смешанное связывание V-Cache от AMD, которое поставляется с 2022 года, и SoIC от TSMC. В настоящее время расстояние SoIC составляет около 6 микрон, цель - достичь 4,5 микрон к 2029 году. Besi является единственным поставщиком, имеющим инструменты для массового производства связывания чипов с вафлями, при этом соответствующий логический бизнес в основном сосредоточен на TSMC и Intel.