Samsung будет сотрудничать с TSMC для производства чипов памяти NVIDIA

Samsung Electronics будет использовать 3-нм технологический процесс TSMC для производства следующего поколения кастомизированных HBM чипов для Nvidia. Это первое сотрудничество Samsung с TSMC на этапе производства HBM.

Nvidia требует от Samsung, SK Hynix и Micron Technology использовать технологии TSMC для производства NVHBM чипов и применять технологии DRAM шестого поколения. Samsung планирует продолжать самостоятельное производство стандартных HBM и кастомизированных продуктов для других клиентов.