Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) рассматривает возможность производства 3D DRAM по запросу NVIDIA

Согласно сообщению The Information, ссылаясь на двух осведомленных источников, TSMC рассматривает возможность расширения своего бизнеса в производство современных чипов памяти и недавно начала разрабатывать план по производству 3D DRAM по запросу своего крупнейшего клиента, NVIDIA. TSMC может построить новый завод по производству современных чипов памяти и также изучает возможность приобретения существующих заводов и их преобразования в базы для производства чипов памяти, однако время начала производства еще не определено.

Этот план возглавляет вице-президент Сюй Гоцин, отвечающий за бизнес TSMC в области современных упаковок. 3D DRAM использует архитектуру вертикально сложенных ячеек памяти, а не однослойное горизонтальное расположение, чтобы увеличить емкость. Если TSMC войдет в область современных чипов памяти, она будет конкурировать с такими компаниями, как Samsung Electronics, SK Hynix и Micron. TSMC и NVIDIA не сразу ответили на запросы о комментариях.