TSMC được cho là sẽ tăng giá dịch vụ gia công wafer bắt đầu từ năm 2027, với mức tăng tối đa 10%

Theo thông tin từ ChainCatcher, báo cáo của 《日经亚洲》trích dẫn nhiều nguồn tin cho biết, TSMC (TSM.N) dự kiến sẽ tăng giá gia công cho các chip quy trình tiên tiến và trưởng thành vào năm 2027, với mức tăng tối đa lên tới 10%, nhằm đối phó với áp lực từ việc tăng chi phí vật liệu, thiết bị sản xuất và xây dựng nhà máy mới ở nước ngoài. TSMC đã bắt đầu thương thảo với khách hàng về vấn đề tăng giá, liên quan đến quy trình 7 nanomet và các quy trình tiên tiến hơn. Phần công việc này đã đóng góp khoảng 77% doanh thu của TSMC trong quý từ tháng 4 đến tháng 6 năm nay.

Các nguồn tin cho biết, mức tăng giá cơ bản là từ 5% đến 10%, tùy thuộc vào khách hàng và sản phẩm. Đối với các đơn hàng chip tính toán hiệu suất cao (HPC) mới vượt quá dự đoán ban đầu của khách hàng, TSMC dự kiến sẽ thu thêm 10% đến 15% phí cao hơn mức tăng giá cơ bản. Do đó, mức tăng giá tổng thể cho một số đơn hàng chip quy trình tiên tiến có thể vượt quá 10%. Về quy trình trưởng thành (bao gồm các quy trình 12 nanomet, 16 nanomet, 28 nanomet và các quy trình truyền thống khác), TSMC dự kiến sẽ tăng giá tối đa 10%, nhưng một số sản phẩm có mức tăng thấp hơn mức này. Doanh thu từ công việc quy trình trưởng thành chiếm khoảng 23% doanh thu của công ty trong quý trước. Các nguồn tin cho biết, các cuộc đàm phán liên quan đã bắt đầu vào khoảng tháng 6 và được hoàn tất vào tháng 7, mức giá mới sẽ có hiệu lực vào đầu năm 2027.