Đại Mó: Nhu cầu đóng gói chip trí tuệ nhân tạo mạnh mẽ đến năm 2028

Morgan Stanley cho biết, mặc dù thị trường dự đoán rằng đầu tư vào trung tâm dữ liệu sẽ chậm lại, nhưng do nhu cầu về đóng gói chip tiên tiến vẫn duy trì mạnh mẽ, sự tăng trưởng của các nhà cung cấp bán dẫn AI có thể tiếp tục vượt qua sự tăng trưởng chi tiêu đám mây rộng hơn cho đến năm 2028.

Dự kiến, tổng công suất đóng gói tiên tiến sẽ tăng khoảng 50% vào năm 2028, trong khi mức tăng chi tiêu vốn của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây là 12%.