TSMC N2 bắt đầu sản xuất hàng loạt, chuỗi cung ứng của Zhongsha Shengyang và các công ty liên quan được hưởng lợi

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) đã bắt đầu sản xuất hàng loạt công nghệ 2 nanomet N2, đánh dấu sự chuyển mình từ quy trình FinFET sang thế hệ GAA trong ngành bán dẫn. Các tổ chức cho biết, với sự gia tăng độ phức tạp của quy trình, số lượng CMP, tần suất giám sát wafer và thông số kỹ thuật vật liệu, nhu cầu về thiết bị, vật liệu tiêu hao CMP, wafer tái chế và vật liệu tiên tiến cũng tăng lên, tạo cơ hội tăng trưởng cho chuỗi cung ứng như Trung Sa, Thăng Dương Bán, Tân Ứng Vật và Tống Thắng. TSMC N2 sử dụng công nghệ nanosheet GAA, so với N3E, hiệu suất có thể tăng 10% đến 15% ở cùng mức tiêu thụ năng lượng, hoặc giảm 25% đến 30% mức tiêu thụ năng lượng ở cùng tốc độ, mật độ chip tăng hơn 15%.

Khách hàng lớn nhất của Trung Sa trong lĩnh vực đĩa kim cương, quy trình tiên tiến chiếm 63%, N3 và N2 mỗi loại chiếm 22%, 1.4 nanomet cũng đã có một lượng nhỏ hàng xuất khẩu; sau khi N3 chuyển sang N2, giá trị nội dung CMP tăng 10% đến 15%. Thăng Dương Bán dự kiến điều chỉnh công suất sản xuất wafer tái chế hàng tháng vào cuối năm 2026 lên 1.1 triệu đến 1.2 triệu chiếc, ngân sách chi tiêu vốn năm 2026 đạt 48.2 tỷ Đài tệ, dự đoán tỷ lệ tăng trưởng hàng năm của việc mở rộng sản xuất wafer tái chế từ 2025 đến 2029 đạt 25% đến 30%. Các sản phẩm cốt lõi Rinse, BARC và EBR của Tân Ứng Vật dự kiến sẽ tăng theo từng quý khi công suất N2 tăng, Tống Thắng trong nửa đầu năm có doanh thu từ bán dẫn chiếm 66%, tăng khoảng 25% so với năm trước, doanh thu liên quan đến TSMC tăng khoảng 170% so với năm trước.