Huawei tổ chức hội nghị trao đổi về chip Kirin, phát hành dòng sản phẩm Kirin 9050

Huawei đã tổ chức hội nghị trao đổi công nghệ chip Kirin tại Thượng Hải vào ngày 12 tháng 10, đánh dấu lần đầu tiên sau sáu năm tổ chức hội nghị giao tiếp công nghệ chip, và đã giới thiệu một cách hệ thống về tiến trình sản xuất hàng loạt của công nghệ gập logic. Ông Xu Songyu, Trưởng phòng quản lý sản phẩm chip đầu cuối của bộ phận bán dẫn Huawei, cho biết chip Kirin đã bước vào giai đoạn thử nghiệm vào năm 2027, và kết quả thử nghiệm đạt yêu cầu; từ năm 2023, sản phẩm đầu cuối dựa trên chip Kirin đã vượt qua 100 triệu đơn vị xuất xưởng.

Dòng chip Kirin 9050 là dòng chip Kirin đầu tiên được xây dựng dựa trên công nghệ gập logic. Ông Xu Songyu cho biết, gập logic không chỉ đơn giản là xếp chồng nhiều chip, mà là thiết kế hệ thống từ đầu với góc nhìn ba chiều, kết hợp nhiều DIE như một chip hoàn chỉnh. Dòng sản phẩm này có hơn 50 triệu kết nối hỗn hợp, tín hiệu hiệu quả vượt quá 5 triệu, và mật độ transistor tăng 53,5%. Hiệu suất năng lượng của lõi lớn CPU Kirin 9050 Pro tăng 41%, sức mạnh tính toán NPU tăng 140%; khoảng cách kết nối hỗn hợp hiện tại là 1,5 micron, Huawei dự định sẽ thu hẹp xuống còn 1 micron vào năm 2027.

Kiến trúc Kirin 9050 Pro được công bố tại hội nghị bao gồm CPU Lingxi thế hệ mới, GPU Mã Lương và NPU kiến trúc Đa Phân. Dòng sản phẩm này hướng đến Mobile Agent, sử dụng kiến trúc phối hợp giữa não bộ lớn và não bộ nhỏ, hỗ trợ mô hình lớn 30B MoE hoạt động trên thiết bị đầu cuối. CPU Lingxi thế hệ mới có thiết kế 9 lõi 16 luồng, hiệu suất đa lõi CPU tăng 23%, hiệu suất GPU Mã Lương thế hệ mới tăng 40%.