SemiAnalysis: ASML đang nghiên cứu phát triển thiết bị liên kết hỗn hợp

Nghiên cứu của tổ chức bán dẫn SemiAnalysis vào ngày 15 tháng 10 cho biết, nhà sản xuất thiết bị quang khắc ASML vẫn chưa chính thức công bố sản phẩm liên quan, nhưng các bằng sáng chế, báo cáo tin tức và lộ trình công ty đều chỉ ra rằng họ đang phát triển thiết bị liên kết hỗn hợp. Tác giả bài viết đánh giá, ASML có thể sẽ ra mắt trước các công cụ liên kết hỗn hợp chip đến wafer khó hơn và xem đây là một phần mở rộng của tích hợp dọc.

Các bằng sáng chế cho thấy, hệ thống hoạt động trên đường ray, mỗi chip được đặt trên một thiết bị độc lập, lần lượt hoàn thành kiểm tra, rửa, kích hoạt plasma, kiểm tra hình thái, cân bằng, căn chỉnh thô, điều chỉnh vị trí và căn chỉnh chính xác trước khi vào trạm liên kết; cuối cùng được đặt bởi thiết bị và cốc hút. Độ chính xác lặp lại của đường ray khoảng 10 micron, không đủ cho yêu cầu liên kết khoảng 50 nanomet. ASML đã nộp 27 nhóm bằng sáng chế liên quan đến liên kết từ tháng 12 năm 2022 đến tháng 11 năm 2024, phần lớn hướng đến chip đến wafer. The Elec báo cáo vào tháng 3 rằng ASML đã bắt đầu thiết kế kiến trúc máy liên kết hỗn hợp với Prodrive Technologies và VDL ETG.

Bài viết cho biết, liên kết hỗn hợp wafer đến wafer đã được sử dụng cho cảm biến hình ảnh và 3D NAND; hiện tại, chip đến wafer chỉ được sử dụng cho sản xuất hàng loạt chip logic, bao gồm V-Cache liên kết hỗn hợp mà AMD đã xuất xưởng từ năm 2022 và SoIC của TSMC. Khoảng cách hiện tại của SoIC khoảng 6 micron, mục tiêu đạt khoảng 4.5 micron vào năm 2029. Besi hiện là nhà cung cấp duy nhất có công cụ sản xuất hàng loạt chip đến wafer, với các hoạt động logic liên quan chủ yếu tập trung vào TSMC và Intel.