Hàn Quốc công bố lộ trình bán dẫn AI phía đầu cuối, hoàn thành xác thực 10 loại chip trước năm 2030

Theo báo cáo của IT Nhà vào ngày 12 tháng 11, Bộ Công Thương và Tài nguyên Hàn Quốc đã công bố lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn AI tại quốc gia này vào thời điểm địa phương. Tổng ngân sách cho dự án này là 8002 tỷ won, theo tỷ giá được báo cáo tương đương khoảng 39,93 tỷ nhân dân tệ, mục tiêu là hoàn thành phát triển và xác minh 10 loại chip AI vào năm 2030.

Lộ trình cho thấy trong số 10 loại chip này, có 3 loại hướng đến thiết bị gia dụng thông minh, 1 loại cho tự lái, 1 loại cho robot hợp tác, 1 loại cho robot hình người, 1 loại cho robot nông nghiệp, 1 loại cho drone, và còn lại là các dự án quy trình tiên tiến và tình huống cực đoan. Các công ty gia công wafer như Samsung Electronics sẽ ưu tiên phân bổ tài nguyên thử nghiệm wafer đa mục đích MPW cho các dự án trong nước, các công ty IP sẽ giảm chi phí sử dụng IP cho các nhà thiết kế chip Hàn Quốc bằng cách linh hoạt, và các khách hàng chip cũng sẽ tham gia vào quá trình nghiên cứu và phát triển.