BTC $79,412.32 -0.71%
ETH $2,489.53 -0.59%
BNB $745.11 -1.71%
XRP $1.40 -1.32%
SOL $105.10 -1.35%
TRX $0.3360 +0.30%
DOGE $0.0901 +0.15%
ADA $0.2205 -0.37%
BCH $256.94 -1.34%
LINK $13.22 +7.41%
HYPE $88.20 -0.81%
AAVE $134.90 -0.66%
SUI $0.8156 +1.15%
XLM $0.1927 +3.20%
ZEC $1,192.44 +1.63%
BTC $79,412.32 -0.71%
ETH $2,489.53 -0.59%
BNB $745.11 -1.71%
XRP $1.40 -1.32%
SOL $105.10 -1.35%
TRX $0.3360 +0.30%
DOGE $0.0901 +0.15%
ADA $0.2205 -0.37%
BCH $256.94 -1.34%
LINK $13.22 +7.41%
HYPE $88.20 -0.81%
AAVE $134.90 -0.66%
SUI $0.8156 +1.15%
XLM $0.1927 +3.20%
ZEC $1,192.44 +1.63%

osat

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

hot_img TSMC mở rộng gia công gói CoW, ASE và các OSAT khác sẽ tiếp nhận năng lực sản xuất CoW để giảm bớt nút thắt trong sản xuất chip AI

Theo thông tin từ ChainCatcher, báo cáo của Thời báo Điện tử cho biết, TSMC dự định mở rộng quy mô gia công bên ngoài cho giai đoạn CoW (Chip-on-Wafer) trong công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS của mình, giao nhiều đơn hàng đóng gói hơn cho các nhà sản xuất OSAT như ASE. CoWoS là công nghệ đóng gói 2.5D của TSMC, kết nối các bộ xử lý AI như GPU với HBM thông qua một lớp trung gian, trong đó CoW là bước kết hợp giữa chip và lớp trung gian, còn WoS là bước đóng gói trên nền tảng trung gian. Trước đây, TSMC chủ yếu gia công giai đoạn WoS, trong khi CoW chỉ được ủy thác một lượng nhỏ.Hành động này nhằm giảm bớt tình trạng tắc nghẽn năng lực đóng gói do nhu cầu về chip AI tiếp tục tăng vọt. TSMC chiếm khoảng 90% thị phần trong thị trường sản xuất chip AI toàn cầu, nhưng với sự gia tăng nhu cầu về chip tự phát triển từ các nhà sản xuất như NVIDIA và các trung tâm dữ liệu AI, năng lực sản xuất đã khó đáp ứng. Ngành công nghiệp dự đoán rằng các nhà sản xuất OSAT sẽ tăng cường đầu tư vào thiết bị, đặc biệt trong lĩnh vực cắt wafer và liên kết. Nhiều nhà cung cấp thiết bị cắt laser và liên kết của Hàn Quốc đã được xác nhận đang đàm phán với OSAT về việc cung cấp thiết bị CoW.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.