サムスン電子はArmと共同で次世代エッジAIチップを開発します。

韓国メディアのGreen.krによると、サムスン電子はArmと共同でエッジAIチップの共同研究開発を正式に開始しました。Armは8月末に次世代エッジAI SoCチップの開発に向けた一時的な工事費用を承認し、サムスン電子と正式にこのプロジェクトを開始しました。

このプロジェクトは、Armが提供するコア技術を基にサムスン電子が統合して実現する協力モデルを採用しており、最終顧客向けにカスタマイズされたチップを共同で開発することを目的としています。