科創板（Sci-Tech Innovation Board）では、年内に13件のIPOが終了し、半導体企業の割合はほぼ40%に達しました。

科創板日報はWindデータを引用して、2026年内に76件のIPOが審査を終了したと報じており、その中で科創板は13件で、割合は17.1%です。2025年全体のIPO終了件数は50件で、科創板はわずか3件で、割合は6%です。2026年の科創板のIPO合計終了資金規模は182.48億元で、2025年同期の31.81億元から約5倍の増加です。四半期に入ると、サイクセスと中科イノベーションが相次いで審査を終了しました。

13件の科創板終了プロジェクトの中で、半導体と集積回路関連企業は5件で、武漢新芯、上海芯密、北京通美、韬盛電子、アヤ電科技が含まれ、約38.5%を占めています。北京通美は登録段階で終了した唯一のプロジェクトで、2022年1月10日に受理され、同年8月1日に登録を提出し、2026年7月2日に登録を終了しました。期間は4年以上です。武漢新芯は2024年9月末に受理され、2026年5月に終了し、約600日間待機しており、48億元の資金調達を予定しており、13件の終了プロジェクトの資金調達総額の約26.3%を占めています。

受理から終了までの期間には大きな差があります。汇禾医疗は2026年6月30日に受理され、9月24日に終了し、前後86日で、年内に現場検査で選ばれた後、最初に撤回されたIPOです。サイクセスは受理から半年後に自発的に撤回し、6年内で3回目のIPOの失敗となりました。環動科技は2024年11月25日に受理され、2026年9月21日に終了し、約22ヶ月で、年内に最初にIPOを終了したロボット企業で、主にロボット関節減速器を扱い、広発証券が推薦しています。半導体、ソフトウェア機器、ハードウェアサービスなどの基準に基づくと、今年以来、香港株では37件のIPO上場申請が無効となり、昨年同期は11件でした。