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first_img 韓国メディア:中華人民共和国の半導体は政府、銀行、企業によってチーム体制で推進されている

韓国の《中央日報》によると、中国の半導体産業は中央政府、地方政府、国有金融機関、企業が分業協力し、資金調達、工場建設、インフラ整備の一体化した体制を形成しています。中国国家集成回路産業投資基金は第1期1387億元、第2期2040億元、第3期3440億元、合計6867億元を投資し、資金は中芯国際、華虹半導体、長江存儲などの企業に投入されています。長鑫存儲は設立から10年で世界のDRAM市場シェアを4位に引き上げ、ここ3年で211.3億元の純損失を計上し、同期間の研究開発と設備投資は1852億元に達しました。合肥市の国有資本は初期プロジェクトで約80%の資金を提供しました。韓国のサムスン電子とSKハイニックスは投資、雇用、技術開発、協力企業の支援などを担っています。韓国政府は2047年までに622兆ウォンの民間投資を誘導し、17兆ウォンの低利貸付と1.1兆ウォンの半導体エコシステム基金を提供する計画ですが、大部分は企業が負担します。韓国半導体産業協会の常務副会長パク・ゴンジュ:半導体は投資を停止すると次の上昇期に遅れを取る産業であり、不景気の時でも研究開発、設備投資、材料部品設備の注文を維持する必要があります。長期的な政策金融と税制の支援が必要です。中国は国家レベルで支援体制を整えて追いつこうとしており、韓国も政府、政界、金融機関、企業が共に行動する対応体系が必要です。

WEEX Labs:アメリカ株式市場の三大指数が四日連続で下落し、AAPLは逆に3.56%上昇、今日のCPIデータに注目。

9月10日、米国株式市場の3大指数は揃って下落し、4日連続での下落となりました。ブレント原油は一時108ドル付近まで上昇し、米国債の利回りが上昇してリスク選好を抑制しました。フィラデルフィア半導体指数は約2.66%下落しました。概念株では、チップ、光モジュール、ストレージなどのセクターが大半で下落し、七大テクノロジー企業は分化しました:アップル(AAPL)は3.56%上昇し、アルファベットは小幅に上昇、マイクロソフトはほぼ横ばい、その他は下落しました。エネルギーセクターでは、XOMが約0.61%上昇し、原油価格の影響で一部のエネルギー株は下落を免れました。WEEX Labsは、AAPLの上昇は、マクロの逆風の中でも資金が新製品サイクルに対して支出する意欲を示していると考えています。投資家は、本日発表される8月のCPIデータに注目する必要があります。これは今週のマクロ経済の最高潮であり、来週の金利政策の価格設定や市場への影響に直接関わります。株式や金を取引するにはWEEX TradFiを利用し、毎日宝くじを開くことができ、100%の賞品があり、最高10,000 USDTのエアドロップを獲得できます。

first_img 三星電機はAI半導体基板MLC複合化方向を提案しました。

9月10日、サムスン電子パッケージング事業部の課長、キム・サンフン氏が仁川松島会議センターで開催されたKPCA Show国際セミナーINSIGHT 2026で講演を行い、AI半導体パッケージ基板の大型化、高多層化に対応するマルチレイヤコア(MLC)技術の方向性を提案しました。キム・サンフン氏は、従来は単層コア(SLC)方式で単一のCCLの厚さを増加させることで、コアが厚くなると内部のビアや回路加工の難易度が上昇し、ビアのサイズが縮小される制約があったと述べました。MLCはCCLとPPGの多層構造、さらには2枚のCCLの混合構造に転換することで、剛性と配線の自由度を同時に向上させ、PPG層にグラウンドや信号配線を配置することが可能です。2枚のCCLの間に接合層を加えることで基板をより安定して支えることができますが、プロセスはより複雑になります。現在の量産では、一般的に凸点間隔は90μm以上で、85μm前後が印刷微細ハンダボールプロセスの転換点であり、80μm付近では難易度が著しく上昇し、55--45μm級では金属凸点に転換する可能性があります。ガラスコアは別の選択肢として、剛性が高く、熱膨張係数が低いため、大型パッケージの反りを減少させるのに役立ちますが、脆弱な取り扱いや微細孔のメッキ技術の問題を解決する必要があります。基板は信号完全性、電源完全性、機械的完全性を同時に満たす必要があり、高性能パッケージ基板の層数は約20層、90mm級から120mm級、さらには40層以上に発展するでしょう。

first_img 台積電中科 1.4ナノ工場が全面的に加速し、P1は来年下半期に量産を予定しています。

中科管理局は9日、台積電中科の拡張第2期1.4ナノ工場の建設が全面的に加速していることを確認しました。最初のP1工場は現在、鋼構造体が完成しており、来年4月には試運転が可能で、来年下半期には量産が見込まれ、当初の2028年の量産スケジュールよりも前倒しとなっています。台積電は中科管理局に対し、基地に2つの仮設オフィスを設置する申請を行っており、来年4月に同時に完成する予定で、最初のバッチとして5400人以上の運営および外部委託のスタッフが入居する見込みです。台積電中科第2期の先進プロセス新工場は昨年10月に着工し、4つの1.4ナノ工場を建設する計画で、約2000人の作業員が昼夜を問わず作業を進めています。P1工場は現在、床と外壁の施工を行っており、来年初めには工場の建設が完了する予定です。P2工場は基礎工事が始まっており、来年10月に完成予定で、2つの工場は来年順次量産が見込まれています。P3工場は建設許可を取得しており、P4工場は建設許可を申請中で、半年の差で建設を計画しています。P3は2028年第2四半期に完成予定で、P4は同年の第4四半期に完成予定です。P2工場が来年下半期に完成した後、さらに1000人の運営スタッフが追加され、全体の第2期4つの新工場の完成後の総従業員数は9000人から1万人になる見込みです。

first_img TrendForce:2026年第二四半期の前十大半導体ファウンドリの収益は約534.9億ドルです。

TrendForce の最新のウェハファウンドリ産業研究によると、2026 年第2四半期の世界の上位 10 のウェハファウンドリ企業の合計収益は前四半期比で 11.5% 増加し、534.9 億ドルに達し、再び記録を更新しました。成長の主な要因は、AI および HPC プロセッサの先進的なプロセスの需要が引き続き供給不足であること、PMIC やパワー分離デバイスなどの周辺 AI チップの需要の増加です。また、テレビ、PC、ノートパソコンなどの消費財サプライチェーンが事前に在庫を確保したことも、一部の成熟プロセスの生産能力を逼迫させました。TSMC は引き続きリーダーであり、第2四半期の収益は約 402 億ドルで、前四半期比で 12.1% 増加し、市場シェアは 72.5% です。AI サーバーの GPU および XPU の需要により、5/4 ナノおよび 3 ナノの生産能力はフル稼働しており、新しい iPhone の初期在庫も貢献しています。2 ナノプロセスが初めて収益に貢献しました。サムスンのウェハファウンドリは第2位で、収益は 32.6 億ドルで、前四半期比でわずかに 1.8% 増加し、市場シェアは 5.9% に低下しました。SMIC は第3位で、収益は 30 億ドルを超え、前四半期比で 20% 増加し、市場シェアは 5.4% に上昇し、サムスンとのギャップを縮小しました。UMC は第4位を維持し、収益は約 21.8 億ドルで、前四半期比で 12.7% 増加し、市場シェアは 3.9% です。GlobalFoundries は第5位で、収益は約 17.9 億ドルで、前四半期比で 9.3% 増加し、市場シェアは 3.2% です。華虹グループは第6位で、収益は 12.7 億ドルを超え、前四半期比で 3.5% 増加しました。Tower、世界先進、晶合集成、力積電は第7位から第10位にそれぞれ、収益は 4.60 億、4.51 億、4.47 億および 4.32 億ドルです。
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