skハイニックス

韓国の証券会社KB証券は、サムスン電子とSKハイニックスのストレージ半導体在庫が10日分を下回ったと警告し、来年の供給が明らかに不足すると述べました。この機関は月曜日に、人工知能インフラへの投資がかつてない速度で拡大しており、ストレージチップ市場が深刻な供給不足に直面していると報告しました。重要な要因はHBM4への移行であり、HBM4に必要なウェハは従来のDRAMの約3倍であり、ウェハの生産能力が限られているため、従来のDRAMの利用可能な生産能力が減少します。KB証券は、来年のDRAMとNANDの需要が供給を10パーセント以上上回ると予測しています。研究責任者のキム・ドンウォン氏は、人工知能サーバーがHBM、サーバーDDR5、企業向けSSDを消費し、歴史的な不足を引き起こす可能性があると述べました。世界の超大規模データセンター運営者は、来年の人工知能インフラへの投資予想を1.3兆ドルに引き上げ、前年より60%増加するとしています。この機関は、来年のストレージ半導体が人工知能インフラ総投資の57%を占めると予測しており、昨年の14%から増加しています。TrendForceは、この割合が68%に達する可能性があると予測しています。サムスン電子の株価は高値から約28%下落し、SKハイニックスは約40%下落しました。

朝鮮日報の9月7日の報道によると、SKハイニックスは10ナノメートル級第6世代（1c）DRAMの生産比率を高めるための加速を進めています。業界のデータによると、1c DRAMの比率は今年第1四半期の約10%から第2四半期の約13%に上昇し、第3四半期には約24%、第4四半期には約34%に達する見込みです。来年の第1四半期には約35%に上昇し、初めて1b（約33%）を超えて主力プロセスとなる見込みです。1b（10ナノメートル級第5世代）DRAMの比率は、今年第2四半期に約43%でピークを迎えた後、減少に転じています。第2四半期末時点で、サムスン電子の1c比率は約16%、マイクロンは約19%で、いずれもSKハイニックスの約13%を上回っています。報道によると、SKハイニックスは下半期に変換を加速し、第4四半期には約34%でサムスン電子の約31%を超える見込みです。SKハイニックスは第2四半期の業績電話会議で、1cプロセスを採用したDRAMの供給が第2四半期から実質的に開始され、下半期にはHBM4の出荷増加と1c汎用DRAMの出荷増加に伴い、ビット成長率が上半期を上回ると述べました。サムスン電子はHBM4から1c DRAMを採用し、動作速度は約11.7Gbpsです。SKハイニックスは以前、検証済みの1b DRAMと先進的なMR-MUFパッケージを使用して量産の安定性を優先的に確保し、次世代HBM4Eから初めて1c DRAMをHBMコアチップとして使用します。Counterpoint Researchなどは、今年、NVIDIA、Google、AMDの合計でHBM4の市場シェアがSKハイニックスの50%中盤、サムスン電子の20%後半、マイクロンの10%後半になると予測しています。

韓国銀行は、サムスン電子とSKハイニックスが国内生産施設の積極的な拡張を行っているおかげで、韓国のメモリーチップの生産能力における優位性がさらに拡大すると予測しています。韓国銀行は、2028年に稼働予定の新しいチップ工場が韓国の月間ウェーハ生産能力を約60万枚増加させると予測しています。

電子ニュースによると、9月3日、美光は高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を昨年の2倍に拡大する計画であり、今年の年末までに最大で月産6万枚のウェハを追加する予定です。関係者によると、昨年の美光のHBM生産量は月産約4万から5万枚で、年末には約月産10万枚に達する見込みで、サムスン電子やSKハイニックスとのギャップを縮小することを目指しています。美光は複数のHBM機器メーカーへの発注を増やしており、生産拠点は主に台湾とシンガポールのウェハ工場で、設備の導入を継続しています。現在の生産量はHBM3E 12層が中心で、今年初めにはHBM4 12層の割合が約20%から30%で、年末には最大50%に上昇する可能性があります。HBM4 12層はNVIDIAの最新AIアクセラレーターVera Rubinに使用され、美光は今年の第2四半期からこの製品の量産を開始しました。美光のCEO、メヘロトラは今年6月に2026会計年度第3四半期の業績発表会で、HBM4 12層の量産の立ち上がり速度はHBM3E 12層の約2倍であり、HBM4の累積出荷収益は10億ドルを超えたと述べました。業界では、サムスンとSKハイニックスのそれぞれのHBM生産能力は月産約15万から20万枚と見られています。Counterpointのデータによると、今年第2四半期の世界のHBM市場シェアはSKハイニックスが50%、サムスンが32%、美光が18%です。美光は日本の広島で関連投資を準備しています。

韓国の国有電力会社韓国電力は、サムスン電子およびSKハイニックスと数十億ドル規模の電気料金前払い計画について協議を行っており、新しい半導体産業クラスターに必要な電力網を構築するための資金を調達する予定です。現在の計画によれば、サムスン電子は200兆ウォンを前払いし、SKハイニックスは50兆ウォンを前払いし、合計で250兆ウォン、約5年間の電気料金に相当します。韓国電力は声明の中で、大規模な電気料金前払い制度は、急速に電力網を拡張する必要がある企業と、投資資金を必要とする韓国電力の相互のニーズを満たすメカニズムであると述べています。前払い金額やカバー期間を含む具体的な詳細はまだ最終的に決定されていません。

今日、日本の株式市場では半導体関連株が圧力を受けて下落し、関連資産市場の取引は依然として活発です。Gateプラットフォームのデータによると、SKハイニックス（000660）は現在1,175.12ドルで、24時間の下落幅は2.11%です；サムスン電子（005930）は現在183.02ドルで、24時間の下落幅は1.94%です。CoinGlassのデータによると、SKHYNIXとSAMSUNGの契約市場は活発で、2つの対象契約のポジション量はそれぞれ4.03%と7.30%増加し、契約の取引額はそれぞれ451.63%と1069.65%増加しました。Gateの関連株式デリバティブでは、SKHX契約のポジション額は1.80億ドルに達し、全ネットで2位、24時間の取引額は1.80億ドルに達しました；SAMSUNG契約のポジション額は814万ドルで、全ネットで2位、24時間の取引額は594万ドルに達しました。

Citrini のアナリスト Jukan の情報によると、SK ハイニックスは多様な高帯域幅メモリ（HBM）用の基板チップのファウンドリ供給業者を多様化する作業を進めているとのことです。これらの HBM は、複数のメモリチップを垂直に積み重ねて構築されています。報道によれば、同社は第7世代 HBM すなわち HBM4E の一部基板チップの生産をインテルのファウンドリに外注することを検討しているとのことです。これまで、SK ハイニックスは完全に TSMC に依存して基板チップの生産を外注してきました。この動きは、サプライチェーンの TSMC への集中度を減少させるための多供給業者ファウンドリ戦略の構築努力と見なされています。また、SK ハイニックスの価格交渉力を強化することにもつながります。業界の情報筋によれば、8月31日、SK ハイニックスは HBM4E の基板チップを TSMC とインテルが共同で製造する計画を進めており、最も早く HBM4E 世代から始まる可能性があるとのことです。市場は HBM4E の基板チップのコスト負担がさらに増加することを予想しています。HBM 製品は主に長期供給契約（LTA）でカバーされているため、SK ハイニックスはすぐに製品価格を引き上げてより高いファウンドリコストを顧客に転嫁することが難しい状況です。したがって、業界の観察者は、インテルが最終的に SK ハイニックスの基板チップ供給チェーンに加わる場合、同社はコスト競争力と供給の安定性においてより多くの選択肢を得ることになると考えています。

SemiAnalysisは最新のポッドキャストを公開し、SKハイニックスとマイクロンが最高のHBM4速度を実現する上で常に課題に直面していることを指摘しました。特に、SKハイニックスは基盤チップを再設計しなければならず、その結果、HBM4のNVIDIA Rubinプラットフォームへの供給が遅れています。サムスンは現在、最も優れたHBM4技術を持っています。ブロードコムは伝統的にサムスンにHBM供給を大きく依存しています。サムスンはHBM3E世代でのパフォーマンスが不十分であり、これがブロードコムのASICにとって不利となりました。しかし、現在サムスンはHBM4で競合他社に対して優位に立っており、この同じサプライチェーン関係がハラペーニョにとっての利点となっています。

SKハイニックスのCEO、Kwak Noh-Jung氏は、同社が日本のストレージチップの顧客およびサプライヤーとの協力を深める方法を研究しており、NANDフラッシュ市場の共同発展について慎重に評価していると述べました。同社がKioxiaに持つ重要な間接的権益について、現在「確定した計画はない」と述べました。今月、東芝が持ち株を減らした後、SKハイニックスが関連株式を保有する投資ツールBCPE Pangea Cayman2はKioxiaの最大株主となり、持株比率は14.19%です。SKハイニックスは、この投資ツールにほぼ全ての議決権に転換可能な債券を保有しています。以前の合意に基づき、Kioxiaの同意を得ない限り、2028年までその議決権は15%を超えてはならないとされています。さらに、SKハイニックスはアメリカのインディアナ州に初のアメリカHBMパッケージ基地を建設するために40億ドル以上を投資しています。工場のクリーンルームは2028年10月に稼働する予定で、次世代HBMは2029年下半期に量産される見込みで、全面的に運営されると約1000人を雇用することが期待されています。同社はまた、アメリカのNAND子会社Solidigmの上場の可能性を評価していますが、まだ決定には至っていません。

韓国メディア Chosun Biz の報道によると、SK ハイニックスのNANDは旧工法の生産ラインの切り替えが遅れており、効率の差が縮まるのが難しい。2023年第二四半期までに、その176層製品の占有率は約50%のままであり、サムスンは236層を主力とした切り替えを完了している。Omdiaのデータによると、マイクロンの232層の占有率は53%、YMTCは68%に達している。NAND価格上昇周期において、先進工法の占有率が高い企業はコストと利益の改善がより良好である。SK ハイニックス（Solidigmを含む）のNAND収益シェアは、昨年第四四半期の21.4%から今年第一四半期の16.4%に減少し、YMTCは11.5%から16.2%に上昇した。SK ハイニックスは設備投資をDRAMとHBMに優先しており、NAND投資は3年連続で減少し、2023年の35億ドルから2025年には29億ドルに減少し、切り替えが遅れている。現在、古いNAND資産の減損を検討してコストを最適化することを考えている。

日経アジアの報道によると、韓国の半導体メーカーSKハイニックスのCEO、クァク・ノジョン氏は、世界のメモリーチップの不足は2030年末まで続くと予想しており、供給過剰のリスクは低いと述べています。彼は、AI時代においてメモリーチップはもはや「コモディティ」ではなく、現在供給過剰や業界の低迷の兆候は見られず、AI顧客の需要は依然として強いと指摘しました。SKハイニックスはNVIDIAの主要なサプライヤーです。報道によると、同社はアメリカのインディアナ州に初のHBMチップパッケージ工場を立ち上げた後、さらなるアメリカへの投資拡大に対してオープンな姿勢を持っています。

三星電子とSKハイニックスは、今年下半期にNVIDIAへの8層HBM4メモリの供給量を増加させる計画です。この動きはNVIDIAの供給戦略の影響を受けており、HBMメモリの供給を安定させ、製品の発熱量にも配慮することを目的としています。

8月24日に消費者が発見したところによると、「SKhynix 旗舰店」の店舗ホームページに経営終了の公示が掲載され、2026年9月9日に自主的に経営を終了する予定であり、店内の商品はすべて下架されました。8月25日現在、淘宝プラットフォームでは直接この店舗を検索することができなくなっています。公開資料によると、同店は以前はSK海力士ブランドの消費者向けSSDを主に販売しており、運営主体は天津海利士科技有限公司です。天眼查の情報によれば、同社は2020年7月に登録され、登録資本金は100万元で、技術サービスや電子製品の販売などを含む業務範囲を持っていますが、公開された工商情報にはSK海力士本社や中国地区との株式、持株または直接の従属関係は示されていません。SK海力士中国地区は、「SKhynix 旗舰店」が会社によって直接運営されていないことを確認したと述べました。閉店の理由、他の関連する電子商店の運営または許可状況、歴史的な注文の保証に関する問題については、内部および関連する関係者との確認を進めているとのことです。この閉店事件は再びSK海力士が消費者向けストレージ事業を縮小するのではないかという憶測を呼び起こしました。今年1月には、消費者向けストレージの生産を停止し、消費者向けDRAMおよびNAND事業から撤退する計画があるとの噂が流れましたが、1月14日にSK海力士の関係者はこれを公に否定し、現在、消費者向け製品事業からの撤退を検討または計画していないと述べました。

韓国の『朝鮮日報』の報道によると、韓国のDRAM輸出価格が引き続き急騰しており、AI駆動のHBM生産が一般的なメモリ供給を圧迫しています。データによると、今月1日から20日までの間に、韓国のDRAM輸出単価は1キログラムあたり92,183ドルに達し、前年同期比で401%の上昇、2023年1月の低点からは約12.5倍の上昇となっています。ゴールドマン・サックスは、DRAMの供給不足が今年の5.0%から来年の5.9%に拡大すると予測しており、AIサーバーに必要なHBMや大容量サーバーDRAMが限られた生産能力を吸収しているため、一般的なDRAM供給がさらに厳しくなり、供給不足は2028年まで続く可能性があると考えています。TrendForceは、来年末までに、サムスン、SKハイニックス、マイクロンがHBM生産に投入するウェハの量がDRAM総ウェハ投入の30%を占めると予測していますが、HBMが実際のDRAMビット供給量に占める割合は約13%に過ぎません。メモリメーカーは、AI需要によって引き起こされるDRAMとNANDの供給緊張が2027年以降も続く可能性があると警告しています。SKハイニックスは、供給側から見ると2027年がメモリ業界の歴史の中で最も深刻な不足の年になる可能性があると述べています。

澎湃ニュースなどの報道によると、8月24日に消費者が淘宝天猫店「SKhynix 旗舰店」が突然営業を終了すると発表し、購入したメモリのアフターサービス保証に影響が出ることを懸念しています。当店のホームページには2026年9月9日に自主的に営業を終了する旨が公示されており、すべての製品が下架されており、現在淘宝で直接検索することはできません。淘宝プラットフォームのカスタマーサービスは、閉店後に注文がまだアフターサービスの有効期限内であれば、注文詳細ページから修理または返金を申請できると述べています。アフターサービスの入口がない場合や売り手が処理していない場合は、プラットフォームのカスタマーサービスに連絡して支援を受けるか、ブランドの公式保証があるかどうかを確認してください。8月25日、SK海力士の株価は低開低走し、関連の報道時点で4%以上の下落を記録しました。別の報道によると、SK海力士の労働組合のメンバーが2ヶ月の交渉を経て合意に達した初期給与協定を否決しました。投票に参加した15045人の従業員のうち50.08%が反対し、賛成と反対はわずか25票の差でした。協定には6.3%の給与増加が含まれており、利益分配ボーナスは40%の現金と60%の会社株式に調整される予定でしたが、以前はすべて現金で支給されていました。

8月25日、韓国聯合ニュースによると、SKハイニックスの労働組合は経営陣との初期賃金協定を否決しました。この初期協定は投票で50.08%の反対票をもって否決されました。それ以前に、労働組合のリーダーシップは協定を会員投票に提出する前に経営陣とこの初期協定に達していました。

ZDNet Korea の報道によると、サムスン電子と SK ハイニックスは、来年まで中国の NAND フラッシュメモリ量産ラインへの設備投資を継続し、現地生産拠点を強化する計画です。サムスンは今年上半期から西安 X2 生産ラインで V9 NAND への転換投資を進めており、この製品は約 280 層の積層を持つ先進的なプロセスで、月産能力は 4 万から 5 万枚になると予想されています。量産を安定させるために、同社は追加投資計画を確定しており、核心はエッチングプロセス設備の追加です。関連する調達注文は年末前後に明確になる見込みで、追加投資は来年下半期から実施される予定です。SK ハイニックスは、今年第3四半期から大連 2 工場の NAND 製品アップグレードに関連する設備投資を進めており、議論中の規模は月産能力 3 万枚に相当します。重要な製造設備は来月から順次導入され、来年上半期中に配備を完了する計画です。大連工場は、2020 年下半期にインテルの NAND 事業部を買収した後に引き継いだ資産で、2022 年には増産のために 2 工場の起工式を行いましたが、市況などの要因で設備投入が一時中断されていました。現在、投資が再開されます。業界関係者は、上記の計画は中国国内の先進的な NAND 生産能力を段階的に拡大し、人工知能サーバーなどの分野における高性能ストレージの需要の急速な増加に対応することを目的としていると指摘しています。

8月24日、SKハイニックスは次世代HBMソリューションのために、インテルEMIBを含む先進的なパッケージ技術を導入しており、最終的には3Dパッケージ時代に突入する計画です。2026年のHot Chips大会で、SKハイニックスのパッケージエンジニアリング副社長であるJaesik Leeは「高帯域幅メモリの先進的なパッケージ」というタイトルの報告を行い、同社がどのように先進的なパッケージ技術を利用してHBM製品のロードマップを加速させるかを説明しました。現在、SKハイニックスは混合ボンディングなどの方法を探求しており、16層スタッキングの制限を突破しようとしています。将来的には、TSVの数を増やし、ロジックプロセス統合のIO速度を向上させ、電源配分ネットワークを最適化することで、消費電力の課題に対処する計画です。記事執筆時点で、SKハイニックスの韓国株は1.71%上昇しています。

SKハイニックス (SKHY.O) は、現在日本に半導体生産施設を建設するかどうかは未定であると文書で述べています。同社は、日本に工場を建設する可能性に関するメディア報道に応じました。SKハイニックスは、「ストレージチップ事業の競争力を強化するために、同社は生産拠点の追加を含むさまざまな選択肢を評価していますが、現時点ではまだ何も決定していません」と述べています。同社は、具体的な詳細が確認された際、または今回の報告書が発表された後1ヶ月以内に、関連情報をさらに開示する予定です。