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first_img インテルオハイオチップ工場に最初の主桁架が設置され、完成目標が2030年に延期されました。

10月21日、インテルは、オハイオ州ニューオルバニーの新しいチップ工場で、建設作業員が最初の主要構造トラスを設置し、次の段階の工事が始まったと発表しました。インテルのファウンドリ責任者ナガ・チャンドラセカランは、会社のウェブサイトに投稿し、これはアメリカの先進半導体製造能力を拡大するためのさらなる一歩であると述べました。この工場は当初2025年にチップの生産を開始する予定でしたが、インテルは完成目標を2030年に延期しました。同じ場所に建設中の2つ目のオハイオウェハ工場は、2031年に完成する予定で、工場の場所はコロンバスの北東にあります。延期は、CEOのリップ・ブー・タンの任期中にファウンドリ事業の再調整に関連しています。タンは2025年に就任後、より慎重な戦略を採用し、顧客の需要が明確になってから大規模な工場建設を進める傾向があります。このプロジェクトは、前CEOのパット・ゲルシンガーによって推進され、外部顧客のためのファウンドリサービスを提供することを目的としていました。2025年末までに、インテルはアリゾナのウェハ工場で最先端の18Aチップの大量生産を開始しており、現在は主に自社のプロセッサに使用されていますが、大規模な外部顧客はまだ獲得していません。チャンドラセカランは同日、アリゾナの次のウェハ工場の運営が2028年末までに開始される見込みで、建設と設備の設置が進行中であると発表しました。2025年9月には、SKハイニックスがインテルとオハイオ工場での一部ファウンドリスペースのリースについて交渉している可能性があるとの報道がありましたが、双方は計画を確認していません。

first_img インテル、クアルコムがプロセッサの価格を引き上げ、AMDが追随すると伝えられています。

工商时报は供給チェーンの情報を引用して、インテルが9月から多世代PCプロセッサの価格を引き上げ、高級Panther Lakeの価格上昇幅は15%から20%であると報じています。クアルコムは10月1日から多チッププラットフォームの価格を約10%引き上げ、AMDも追随するとの情報があり、価格上昇幅、範囲、発効時間はまだ確認されていません。報道によると、インテルは昨年末以来3度価格を引き上げています。9月1日から製品ラインごとに差別化された価格設定が行われ、高級Panther Lake製品の価格上昇幅が最も大きく、高級GPUタイルを搭載した製品に集中しており、全シリーズが同時に価格を引き上げたわけではありません。Meteor Lake、Arrow Lakeの価格上昇幅は約5%から10%です。Panther Lakeは異種統合を採用しており、CPUコンピュートタイルはインテル18Aで製造され、高級GPUタイルはTSMC N3Eで委託生産されています。今回の価格上昇幅が最も大きいのは、TSMCの先進プロセスを使用した高級GPUです。供給チェーンによれば、クアルコムのSnapdragon X、X2 Eliteなどのプラットフォームは10月から約10%の価格引き上げを行います。AMDのRyzenとEPYCはTSMCの先進プロセスに大きく依存しており、新世代EPYCはさらに2ナノメートルに進んでいます。業界では、プロセスのアップグレード、製品の高級化、AI計算能力の需要が同時にCPU価格を押し上げており、AI、スマートフォン、高級計算がTSMCの3ナノメートルの生産能力を競い合っており、2ナノメートルが量産に向けて立ち上がっています。

first_img 暗号メディア Cointelegraph が売却を模索、Google の制裁によりトラフィックが 80% 減少

情報筋によると、暗号メディア会社 Cointelegraph は売却を検討しているが、求めている売却額は明らかにされていない。この件はプライベートなため、匿名を希望する人物が伝えた。長期にわたる低迷と横ばいの暗号価格は、ユーザーの注意を暗号ニュースから逸らし、複数のデジタル資産ニュース機関に悪影響を及ぼしている。Cointelegraph のトラフィックは Google によって深刻な影響を受けている。2025年10月に Google から人工的なペナルティを受けた後、この暗号ニュースサイトの自然流量は約80%減少し、Google の検索結果から消えてしまった。2025年6月には、同サイトがフロントエンドの脆弱性攻撃を受けたこともあった。Similarweb のデータによると、同サイトは2024年12月に1200万回以上の月間訪問を記録したが、9月1日までの月間訪問はわずか70万回を超える程度だった。Cointelegraph は2013年に設立され、その LinkedIn ページによると従業員は200人以上いる。2022年7月には、同社の MENA 事業が Luna Media Corporation に買収され、グローバルおよび地域の拡張を支援した。Cointelegraph はコメントのリクエストに直ちに応じなかった。

SKハイニックスとインテルが協力を話し合い、初めてアメリカでストレージチップを生産する予定です。

ロイター通信によると、関係者は、韓国のSKハイニックスがインテルと取引を交渉しており、米国本土で初めてメモリーチップを生産する計画であると報じています。考えられる一つの案は、SKハイニックスがインテルがオハイオ州で長年計画しているチップ製造施設の一部を借りることです。もう一つの案は、インテルおよびメモリーチップ供給の確保を急ぐ主要なクラウドサービス会社と合弁会社を設立することです。この取引はインテルのプレッシャーを和らげ、トランプ政権にとって大きな勝利となるでしょう。しかし、関係者によると、韓国側の潜在的な反対が大きな障害となる可能性があるため、これらの技術は敏感と見なされています。ある関係者は、交渉はまだ探索的であり、決定は下されていないと強調しました。合意に達した場合、SKハイニックスがオハイオ州でどのようなチップを生産するかはまだ不明です。その製品ラインには、サーバー、PC、スマートフォン向けのDRAMや、長期ストレージを提供するNANDフラッシュが含まれ、AIプロセッサ用の高帯域幅メモリ(HBM)の主要な供給者でもあります。

first_img サムスン電機、LG Innotek がインテル EMIB-T 基板の供給を推進

ZDNet Korea の 9 日の報道によると、サムスン電機と LG Innotek はインテルの EMIB-T 用パッケージ基板供給チェーンへの参入を進めており、関連製品の開発とテストが進行中です。EMIB は小型シリコンブリッジでチップを接続し、インテルはこれを主に自社チップに使用していました。改良版の EMIB-T は対外販売を拡大しています。グーグルは来年下半期に次世代 AI アクセラレーター TPU を発表し、EMIB-T を初めて採用する予定です。EMIB-T はシリコンブリッジ内に電力伝送用のシリコンスルーホールを挿入しています。関係者によると、サムスン電機は長年にわたり EMIB 用基板サンプルを開発しており、現在は 2.1D パッケージ基板のコンセプトに基づいて EMIB-T の供給を進めています。LG Innotek は最近、SK ハイニックスに EMIB-T 用パッケージ基板を提供し、サンプルテストを行っています。両者は HBM を基板に搭載して製品特性を評価しています。現在、EMIB-T 用パッケージ基板は日本の Ibiden、新光電工、台湾の欣興電子およびオーストリアの AT&S が供給しています。Ibiden は休止中の工場を利用してインテル EMIB-T 専用基板の量産ラインを建設することを決定し、投資規模は約 2 兆ウォンで、グーグル、アマゾン、インテルなどからの前払いを受け取ったとされています。
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