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DeepSeekの新しいモデルが資金調達への懸念を重ね、アジアの半導体株は2%以上下落した。

彭博社の報道によると、アジアの半導体株は月曜日に引き続き弱含みとなった。彭博アジアチップ株指数は2%以上下落し、7月以来の最低水準に達し、台積電、SKハイニックス、日本のアドバンテストが主な要因となった。韓国の総合株価指数は先週、2008年10月以来の最大の週次下落幅を記録し、月曜日には一時3%以上下落したが、その後一部を回復した。日経225指数は一時2.3%下落し、台湾加重指数は2%下落した。市場の懸念は二つの側面から来ている。一つは、アメリカのAIインフラへの資金調達の圧力が続いており、CoreWeaveの資金調達能力が疑問視され、AnthropicとNscaleの上場期待が冷却していること。もう一つは、中国の人工知能企業DeepSeekが週末に新しいモデルの更新を発表し、動作速度が向上し、リソース消費が低下したと述べたことで、AIモデルに必要なストレージ容量の減少やチップ需要に影響が出る可能性への懸念が高まったこと。ライフアセットマネジメントのCEO、カン・デクンは、市場の不確実性が高すぎて、韓国株式市場がいつ底を打つかを判断するのが難しいと述べた。アメリカ企業のAIプロジェクトへの資金調達が主要なリスクの一つであり、韓国の半導体企業の利益は依然としてアメリカ企業のAIインフラへの継続的な投資に高度に依存している。今週、Metaやテスラなどのテクノロジー大手の決算は、AI資本支出の成長傾向を観察する重要なウィンドウとなるだろう。

first_img 日本は台積電の熊本第2工場で3ナノメートルの生産を承認し、2028年に稼働する予定です。

工商时报の報道によると、日本の経済産業省は、台積電の熊本県第二工場が3ナノメートルプロセスの先進半導体を生産する第一段階計画を承認した。これは日本国内で初めての企業が3ナノメートルプロセスのチップを製造することになる。台積電は今後、日本政府の追加支援に基づいて生産能力をさらに拡大することができる。熊本県知事の木村敬は、この計画が新たな創造的復興を促進すると述べた。『日本経済新聞』によれば、経産省は熊本第二工場を補助対象に指定し、この工場は3ナノメートルの生産を計画しており、2028年12月に正式に稼働する予定で、最終的な生産能力は補助金の額に依存する。経産省は補助金に必要な予算を2027年度の概算要求に盛り込む予定で、日本政府は当初7320億円の補助を提供する計画だった。『朝日新聞』は、熊本第二工場は現在建設中で、すでに稼働している熊本第一工場に隣接していると指摘している。台積電は以前、第二工場で6ナノメートルおよび12ナノメートルのプロセスを製造する計画を立てており、月産能力は48000枚、40ナノメートルの生産も計画していた。今年2月に3ナノメートルに変更する計画を立て、月産能力は6000枚に縮小された。熊本第一工場の調整案も経産省に承認されており、当初は毎月55000枚の生産を予定していたが、22ナノメートルから28ナノメートルおよび12ナノメートルから16ナノメートルをカバーする計画だったが、新しい計画では12ナノメートルから16ナノメートルの生産を停止し、毎月45000枚の22ナノメートルから28ナノメートルに変更された。

first_img ASMLは第3四半期の財務報告を発表し、市場は利益がほぼ倍増することを予想しています。

オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、10月14日に第3四半期の決算を発表する予定です。AIチップの需要に後押しされ、市場は2025年同期と比較して収益と利益が大幅に増加することを予想しています。ウォール街のアナリストは、第3四半期の収益を117.3億ユーロ、前年比55%増と予測しています;1株当たりの利益は10.76ユーロで、2025年第3四半期の5.49ユーロと比較してほぼ倍増します。ASMLの第2四半期の収益は93億ユーロで、2025年同期の77億ユーロを上回り、純利益は23億ユーロから29億ユーロに増加しました。会社は、発表予定の第3四半期の収益を110億から120億ユーロ、粗利率は55%から57%と予測し、年間収益の見通しを430億から450億ユーロに引き上げました。ASMLは、極紫外線(EUV)露光装置を商業生産している唯一のメーカーであり、TSMC、インテル、サムスンなどのファウンドリは、先進的なAIプロセッサを製造するためにその装置に依存しています。また、同社は次世代のHigh-NA EUVを開発中です。インテルは、この装置を使用して研究開発、テスト、製造において100万枚以上のウェハを処理しています。サムスンは2028年に先進的なDRAMの量産にこの装置を導入する計画です。市場は、ASMLが2027年に既存のEUVシステムの生産能力を約30%引き上げる計画を立てていると予想しています。

first_img マイクロソフトは自社開発のAIチップMaia 300を発表し、重要な小型チップはTSMCの2ナノメートルを採用しています。

中央社の報道を引用した路透社によると、マイクロソフトは第3世代の自社開発AIチップ「Maia 300」を発表し、来年には100万個以上を展開する計画を立てている。これは内部のAIサービスを支援するためのもので、重要な計算機能を担う小型チップはTSMCの2ナノメートルプロセスを採用している。Maia 300はプログラムコードの作成や、ユーザーに代わって複雑なビジネスタスクを実行することができる。前の世代のチップは、マイクロソフト内部のAIモデルを実行するためや、マイクロソフトのAzureクラウドコンピューティングサービスを通じて提供されるOpenAIモデルに使用されている。マイクロソフトは、NVIDIAとは異なる技術路線を採用している。NVIDIAのAIアクセラレーターは、大型計算チップを中心に高頻度のメモリチップが配置されているのに対し、Maia 300のコア計算プロセッサは小型チップで構成されており、重要な計算機能を担う小型チップはTSMCの2ナノメートルを使用し、他の小型チップはコストが低い3ナノメートルを使用して、プロセッサからデータを出力し、システム内部の他の場所にデータを転送する役割を果たしている。Maia 300はキャビネットに設置され、各キャビネットには96個のチップが収容され、消費電力は約167 kWである。それに対して、NVIDIAの最新のGB300 AIサーバーキャビネットは72個のGPUを配置し、消費電力は約142 kWである。マイクロソフトは、来年からMaia 300を大規模に展開する計画で、規模は数GWに達する見込みだ。マイクロソフトは以前、今年の資本支出が1750億ドルを超えると予想していると述べている。

first_img TSMCがテキサスに第二の工場を建設する計画を立てており、投資額はアリゾナを超えると見込まれています。

経済日報は半導体設備業界の情報を引用し、台積電がアメリカでの製造拠点を拡大する計画を発表したと報じています。アリゾナ州に続いて、アメリカの第二の工場を建設する計画を開始し、さらに6つの先進的なウェハ工場を建設する予定で、テキサス州ダラスに設立する声が高まっています。報道によると、第二の工場が始まる場合、総投資額はアリゾナ州の2650億ドルを超えると見込まれ、アリゾナのウェハ製造とテキサスの先進エコシステムを結びつけることになります。9月28日現在、記者は台積電からの回答を得ていません;サプライチェーン業者は、オーナーがまだ準備を通知していないと述べており、取締役会もまだ決定を下していないとのことです。台積電がアメリカのアリゾナ州フェニックスに持つウェハ工場の総投資額は2650億ドルに達しており、6つのウェハ工場、2つの先進的なパッケージ工場、1つの研究開発センターを含む計画が進行中です。報道によると、台積電が海外展開を強化する理由には、顧客に近づくこと、地政学的リスクを分散すること、台湾の土地や水電などの資源制約を克服することが含まれています。アメリカの顧客は、2026年上半期の台積電の収益の約75.64%を占めています。業界では、台積電がNVIDIA、インテル、AMD、Appleなどの顧客のアメリカでの生産ニーズに応え、アメリカ政府がチップ製造業者にアメリカに戻るよう要求し、さもなければ最大200%の関税が課せられるという圧力に直面していると噂されています。ダラスと北テキサスは「シリコンプレーン」と呼ばれ、地元にはテキサス・インスツルメンツ、Coherent、サムスン、テスラが工場を設立しています。報道によると、アリゾナの工場は水不足、電力不足、労働力不足などの課題に直面している一方で、テキサスは人材、低い税負担、安定した電力を備えており、サプライチェーン業者は立地評価が最終段階に入っていると考えています。
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