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台積電

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hot_img 台積電は2027年からウェーハ受託生産の価格を引き上げる予定で、最大10%の上昇が見込まれています。

『日経アジア』が複数の関係者の情報を引用して報じたところによると、台積電 (TSM.N) は2027年に先進的および成熟したプロセスのチップの受託生産価格を引き上げる計画で、最大で10%の上昇が見込まれています。これは、材料、製造設備、海外の新工場建設コストの上昇による圧力に対応するためです。台積電は顧客と価格引き上げについて協議を進めており、対象は7ナノメートルおよびそれ以上の先進的なプロセスです。この部分のビジネスは、今年の4月から6月の四半期に台積電の約77%の収益を貢献しました。関係者によると、基本的な価格引き上げ幅は5%から10%で、具体的には顧客と製品によって異なります。顧客の予測を超える高性能計算(HPC)チップの新規注文に対して、台積電は基本的な価格引き上げ幅に加えて10%から15%のプレミアムを追加する計画です。したがって、一部の先進的なプロセスのチップの注文の全体的な価格引き上げ幅は10%を超える可能性があります。成熟したプロセスに関しては(12ナノメートル、16ナノメートル、28ナノメートルなどのプロセスおよびその他の従来の技術を含む)、台積電は最大で10%の引き上げを計画していますが、一部の製品の引き上げ幅はこのレベルを下回るでしょう。成熟したプロセスのビジネスは、前四半期において会社の収益の約23%を占めていました。関係者によると、関連する交渉は6月頃に開始され、7月に確定し、新しい価格は2027年初頭に発効する予定です。

Gate ETFは、TSM3L/3S(台積電)、EWY3L/3S(アムンディ MSCI 韓国 ETF)、およびDRAM3L/3S(ロンシールメモリーチップ ETF)の取引ペアを開始し、取引チャレンジに参加して50,000 USDTを共有します。

公式発表によると、Gate ETFは7月17日15:00(UTC+8)にTSM3L/USDT、TSM3S/USDT、EWY3L/USDT、EWY3S/USDT、DRAM3L/USDTおよびDRAM3S/USDTを上場し、それぞれ3倍のロング/ショートをサポートします。TSM(台湾セミコンダクター)、EWY(アムンディ MSCI 韓国 ETF)、およびDRAM(ロンシールメモリーチップ ETF)です。Gate ETFは現在370種類のトークン取引をサポートしています。さらに、Gate ETFは7月17日15:00から7月26日15:00(UTC+8)までETF新規取引チャレンジを開催します。ユーザーがTSM3L/3S、EWY3L/3S、DRAM3L/3Sの取引に参加することで、50,000 USDTの報酬を共有できます。毎日の取引量が≥1,000 USDTの場合、ランダムで20~100 USDTを受け取ることができ、累計で最高1,000 USDTを得ることができます。また、全員の取引量が≥3,000 USDTの場合、取引量の割合に応じて30,000 USDTの報酬を共有でき、個人で最高200 USDTを得ることができます。さらに、友達を招待して取引に参加させると、最高500 USDTのブラインドボックス報酬を獲得できます。

台積電の第2四半期の純利益が77.4%増加し、予想を上回り、2ナノメートルプロセスが初めて収益に貢献しました。

世界的な半導体受託製造大手である台積電(TSMC)は、2026年第二四半期の財務報告を発表しました。世界的なAIインフラの構築による先進的なプロセスチップへの強い需要のおかげで、台積電は今四半期の業績が市場の予想を大幅に上回りました。期間中の売上高は1.27兆台湾ドル(約402億ドル)で、前年同期比36%の増加;純利益は7066億台湾ドル(約220億ドル)で、前年同期比77.4%の大幅な増加となり、市場の事前予想である6237億台湾ドルを大きく上回りました。さらに、同社の今季の粗利率は67.7%、営業利益率は60.3%で、いずれも予想を上回っています。プロセス構造の面では、先進的なプロセス(7ナノメートル以下)が今季のウェハ全体の売上高の77%を占めました。その中で、3ナノメートルと5ナノメートルのプロセスはそれぞれ30%と33%を占め、7ナノメートルプロセスは11%を占めています。注目すべきは、台積電が今四半期に新たに出荷した2ナノメートルの先進的なプロセスが初めて売上を記録し、割合は3%に達したことです。今後を見据えて、台積電は2026年の資本支出が記録的な560億ドルに近づくことを確認し、アメリカのアリゾナ州にある先進的な製造パークに約2650億ドルを投資する計画を立てています。台積電の最高経営責任者である魏哲家(C.C. Wei)は、現在の生産能力の拡張速度が需要に追いついていないため、供給不足の状況が数年間続くと予想しています。一方で、台積電の業績は強力ですが、市場はテクノロジー大手の巨額なAI投資が実際のリターンに転換できるか、中長期的な競争状況について一定の観望と懸念を抱いています。

台積電の生産能力が逼迫しているため、Google、AMD、BYDなどがSamsungのチップ製造受託注文を増加させている。

『日経アジア』(Nikkei Asia)の報道によると、AIインフラの需要が急増したため、TSMCの先進的なチップの生産能力が逼迫しており、BYD、Google、AMD、テスラなどの企業がますますサムスン電子にチップの受託生産サービスを求めている。関係者によると、BYDはサムスンと今後数世代の自動運転チップの生産について交渉を行っている。Googleは、2028年に発売予定の次世代Axionプロセッサーおよび一部TPUチップのサムスンによる受託生産を検討している。AMDも2028年からサムスンによって一部の未来のCPUを生産する交渉を進めている。また、テスラが近日中に発売するAI6チップもサムスンのテキサス州工場で生産される。業界関係者は、サムスンはチップの歩留まりでは依然としてTSMCに遅れをとっているものの、利用可能な生産能力の優位性が非常に魅力的な選択肢となっていると指摘している。同時に、TSMCの生産能力の制限や地政学的要因の影響を受けて、ますます多くの中米企業が複数の受託工場に注文を分散させる多様なサプライチェーン戦略を採用している。
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