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first_img 台積電がCPOの配置を加速し、業界は新しいムーアの法則が形成されることを期待している。

台湾の《工商时报》9月14日の報道によると、GPUやASICの計算能力が継続的に向上する中、従来の銅相互接続は消費電力と信号伝送の限界に近づいており、TSMCは共同パッケージングの光学CPOの配置を加速しています。業界は、CPOの帯域幅が2年ごとに倍増し続ける場合、AI時代の「CPOムーアの法則」が形成されることを期待しています。業界の分析によれば、CPOの帯域幅のアップグレードには主に3つのルートがあり、単一チャネルの速度は200Gから400G以上に向上し、光チャネルの数は16から32、64以上に拡張され、波長分波多重化WDMが導入されることです。2040年までには理論値で現在の約128倍に達する可能性があり、現在の約3.2Tのレベルで計算すると、長期的には数百Tに向けての発展の余地があります。TSMCは光相互接続の役割をウェハー受託生産からシステム統合に拡張し、3DFabric、CoWoS、SoICからシリコンフォトニクスとCPOに至るまで、計算、HBMメモリ、高速I/Oを統合しています。高速電気信号が200Gを超えると、ABF基板、PCB、コネクタなどの長い銅経路を通過する際に信号の減衰が激しくなり、業界は銅経路を短縮し、光経路を延長する方向に進んでいます。パッケージングアーキテクチャの面では、現段階では光エンジンが基板に配置されており、次のステップではCPOを中間層に置くことが期待されており、将来的にはSoIC技術を利用して光集積回路PICとASICを3D垂直統合に向かわせる可能性があります。業者は、CPOが量産に向かうには、パッケージング、光結合、テストの課題を克服する必要があると述べています;

hot_img DIGITIMES:CPOのボトルネックは材料からパッケージングと統合に移行し、パネルレベルのパッケージングが台湾の重要な切り口となる

DIGITIMESの報道によると、Semicon Network Summit 2026で業界代表は、シリコンフォトニクス産業のボトルネックが材料からパッケージング精度と異種集積に移行したと指摘しました。MarvellのCTOは、銅相互接続が物理的限界に近づいており、エンドツーエンドの光相互接続は避けられないと述べました。TNO/Holst Centreは、CPOの真の課題はLiNbO3、InPなどの光学材料をCMOSプラットフォームと統合することにあると指摘しました。TSIAは、パッケージング段階でマイクロメートル単位の光ファイバーの整列精度が求められていると述べ、台湾はチップとパッケージングの分野で世界的な優位性を持っているとしています。TNOはさらに、パネルレベルのパッケージングが台湾の重要な機会であり、大型ガラス基板の処理経験を活かしてデータセンターの光相互接続の大規模な需要を支えることができると指摘しましたが、Chip-to-Wafer接合装置などには依然として技術的なギャップが存在しています。Marvellは、同社のシリコンフォトニクスチップが台湾のサプライチェーンへの依存度が高まっていると述べました。

first_img 市場の情報:台積電が友達中科の二つの工場を300億元以上で買収し、CPUエコシステムを構築するとの噂。

工商時報の報道によると、市場では台積電が300億元を超える新台幣を投資し、友達が中科にあるL7、L5Cの2つの旧世代パネル工場を買収する意向があると広まっています。これはCoPoS、FOPLPなどの大サイズパッケージのための土地を確保するためです。関係者によると、台積電は現地監査を完了するためにスタッフを派遣しており、友達は2つの工場の優先処分を計画しており、10月に取締役会に報告することを目指しています。来年の第1四半期末までに生産ラインの移転と工場の空きスペースを確保することが見込まれています。台積電と友達はこの取引を確認していません。半導体業者の分析によると、台積電はA14の先進プロセス、先進パッケージからCOUPEシリコンフォトニクスプラットフォームに拡張し、台中の精密光学部品の重要な役割を組み合わせて中科をCPOエコシステムにすることを目指しています。台積電中科には既存のFab 15Aがあり、28ナノメートルプロセスを主に使用しており、シリコン中間層の製造をサポートできます。中科の第2期Fab 25では4つのA14ウェーハ工場の建設が計画されており、最初の2つはすでに鋼構造の施工に入っており、最初の工場は2027年4月前の完成を目指しています。既存の中科先進封止AP5はCoWoS生産に投入されており、今後はCOUPEプラットフォームを通じて電子チップとフォトニックチップを統合します。光学面では、大立光が最近台中南屯、台中工業区および近隣の精密機械集落で土地と工場を連続して取得しており、3件の取引は合計約25.68億元に達しています。市場はこれをCPO量産の準備と解釈しています。会社は最初の光ファイバーアレイの量産注文を取得しており、最初の自動化試作ラインは第3四半期末までに完成を目指しており、早ければ2027年中に量産を開始し、同時にマイクロレンズアレイおよび統合型FAUの展開を進めています。

ウエスタンデジタル CPO:フラッシュメモリは現在の処理、HDDは全ライフサイクルを処理

西部データの最高製品責任者 Ahmed Shihab は、AI ストレージ競争の鍵は単に最速のメディアを追求することではなく、手頃なコストで持続的に容量を拡張できるかどうかであると述べています。彼は、多くのアーキテクチャが初期には正常に動作するが、データ規模が数 PB から数百 PB、さらには EB レベルに増加する際に、コストが制御不能になり問題が露呈する可能性があると考えています。フラッシュメモリはモデルの重み、GPU のオーバーフロー、KV キャッシュ、セッションコンテキストなどの高性能で低遅延のシナリオに適しています。一方、HDD はトレーニングコーパス、ログ、チェックポイント、コンプライアンス記録、合成データ、推論出力などの大規模で長期保存かつコストに敏感なデータにより適しています。彼はまとめて言います:「フラッシュは現在を処理し、HDD は全ライフサイクルを処理します。」AI の規模において、ストレージコスト自体がアーキテクチャの問題になるでしょう。長期間にわたり大量のデータを高性能メディアに保存すると、計算、ネットワーク、電力、スタッフなどの予算が圧迫されます。多くのバルクストレージ負荷にとって、問題はフラッシュが保存できるかどうかではなく、顧客がフラッシュを使用する全てのコストを長期的に負担できるかどうかです。未来の AI ストレージは単一の技術によって支配されるのではなく、性能、コスト、消費電力、密度、信頼性、データライフサイクルに基づいて階層的に設計されるべきです。彼は、これはフラッシュと HDD の競争ではなく、最初から異なるワークロードに適切なメディアをマッチさせる必要があると強調しています。さもなければ、スケールが拡大した後にアーキテクチャがビジネスの持続可能性に影響を与える可能性があります。

エヌビディアは共同パッケージ光学(CPO)の量産開始を発表し、関連する概念株は反発する可能性がある。

英偉達のシニアバイスプレジデントであるGilad Shainerは、最近開催された技術フォーラムで、CPOが量産段階に入ったことを発表しました。英偉達はサプライチェーンと協力して開発したスイッチを、緊密に協力している顧客に納品し、自社でも展開を始めました。今年から、CPO技術を搭載したスイッチが世界中のAI工場に大規模に導入される見込みです。Shainerは、今後の光通信市場の最大のビジネスチャンスは垂直拡張(Scale-up)にあり、そのために必要な帯域幅の性能は水平拡張(Scale-out)の10倍以上になると指摘しました。Shainerは以前、Mellanoxで研究開発を担当しており、同社が英偉達に買収された後、AIプラットフォームのネットワーク伝送部門を担当し、台積電と共同でCOUPEシリコンフォトニクスパッケージプラットフォームを開発しました。この発表は、市場が光通信の仕様アップグレードに対する疑念を打破し、関連企業の業績見通しを高めるのに役立ちます。報道によると、英偉達はSpectrum-XにCPOを先行導入しており、目標は今後大規模に展開されるVera Rubin AIプラットフォーム(計算速度がGB300の少なくとも3倍以上向上)に合わせることです。Trendforceは、CPO/NPO市場規模が2030年までに390億ドルを突破し、2028年から2029年にかけてScale-upによる光相互接続の導入が進むことで成長の勢いが著しく加速すると予測しています。

「新株神」セレニティ:シヴァーズはCPO産業の重要なボトルネックと「首を絞める」部分になる可能性がある

"新股神"Serenity の分析によると、共封装光学(CPO)技術が2027年下半期に大規模な展開段階に入ると予想される中、Sivers Semiconductors(SIVE)は産業のボトルネックと重要なポイントの役割を同時に果たす可能性があるとしています。その中で、連続波(CW)レーザー供給に緊張の兆しが見られると指摘しています。以前のNVIDIA関連の注文の影響を受けて、日本の住友電工、古河電工、Win Semiなどの生産能力は高度に飽和しており、軽晶円工場モデル(fab-lite)を採用しているSiversは、Win Semiなどのファウンドリの生産能力を事前に確保することで、実際に大量のCWレーザーの最終供給を掌握しています。分析によると、Ayar Labs、Jabil、Marvell Celestial、その他の超大規模クラウドプロバイダーのASICプロジェクトを含む複数のCPOルートは、Siversのレーザーソリューションに高度に依存しており、短期的には成熟した代替供給源が不足しているため、全体のエコシステムにおいて構造的な「カラビ」を形成しています。さらに、SiversはGlobalFoundriesのデフォルトの参考レーザー設計ソリューションでもあり、関連するエコシステムの参加者にはAMDや複数のCPOチップ供給者が含まれています。NVIDIAやBroadcomなどの垂直統合能力を持つ企業を除けば、大部分のASICおよび商業化されたCPOプロジェクトはSiversを中心に展開される可能性があります。Serenityは、CPO市場の規模が今後約1年半でほぼゼロから810億から910億ドルに成長するにつれて、SiversがLumentumの成長パスを再現し、今後数年で時価総額約750億ドルの企業に成長する可能性があると予測しています。ただし、上記の見解は市場分析者の個人的な判断を示すものに過ぎません。

コインベースのCPOがアメリカの立法者に暗号税制の改革を呼びかけ、現行の法律は時代遅れだと述べた。

市場の情報によると、Coinbaseの最高政策責任者Faryar Shirzadは、アメリカの立法者に対して暗号通貨の税制改革を呼びかけ、現行の法律は時代遅れであると述べました。暗号資産を「財産」と見なすことは、ガス代の支払いを行ったり、ステーブルコインを使用して日常取引を行ったりする際にも納税義務が発生することを意味し、ユーザーはコストベースを計算し、損益を追跡し、報告を行う必要があり、コンプライアンスの負担が生じます。Coinbaseのデータによると、昨年同期と比較して税務関連のカスタマーサービスへの問い合わせが34%増加しており、2025年には数百万件の1099-DAフォームが発行される見込みで、その多くが非常に小額の取引に関するものです。Shirzadは、63%以上のユーザーがコストベースの記録に欠陥があることを指摘し、納税者は過剰に税金を支払うか、手動で取引を確認せざるを得ない状況にあると述べました。彼は、小額取引に対して最低免除額を設定することを提案し、小額支払いの報告の負担を軽減するべきだと述べました。税制が調整されない場合、ユーザーやイノベーションが海外に流出し、アメリカの暗号分野における競争力に影響を与える可能性があります。
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