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SKハイニックスはインテルを次世代HBMベースチップの供給業者として検討しています。

Citrini のアナリスト Jukan の情報によると、SK ハイニックスは多様な高帯域幅メモリ(HBM)用の基板チップのファウンドリ供給業者を多様化する作業を進めているとのことです。これらの HBM は、複数のメモリチップを垂直に積み重ねて構築されています。報道によれば、同社は第7世代 HBM すなわち HBM4E の一部基板チップの生産をインテルのファウンドリに外注することを検討しているとのことです。これまで、SK ハイニックスは完全に TSMC に依存して基板チップの生産を外注してきました。この動きは、サプライチェーンの TSMC への集中度を減少させるための多供給業者ファウンドリ戦略の構築努力と見なされています。また、SK ハイニックスの価格交渉力を強化することにもつながります。業界の情報筋によれば、8月31日、SK ハイニックスは HBM4E の基板チップを TSMC とインテルが共同で製造する計画を進めており、最も早く HBM4E 世代から始まる可能性があるとのことです。市場は HBM4E の基板チップのコスト負担がさらに増加することを予想しています。HBM 製品は主に長期供給契約(LTA)でカバーされているため、SK ハイニックスはすぐに製品価格を引き上げてより高いファウンドリコストを顧客に転嫁することが難しい状況です。したがって、業界の観察者は、インテルが最終的に SK ハイニックスの基板チップ供給チェーンに加わる場合、同社はコスト競争力と供給の安定性においてより多くの選択肢を得ることになると考えています。

first_img 智谱はGLM-5.3 Flashを発表しました。10万枚の国産チップが推論サービスを提供し、DeepSeek V4 Flashに対抗しています。

智谱は軽量級フラッグシップモデル GLM-5.3 Flash を発表しました。これは DeepSeek V4 Flash に対抗することを目的としており、10 万枚以上の国産チップクラスターを利用して推論サービスを提供します。このモデルのパラメータ規模は約 300B で、GLM-5.3 の約 40% に相当し、DeepSeek V4 Flash とほぼ同等です。MoE アーキテクチャを採用しており、実際に活性化されるパラメータは約 18B で、ネイティブなマルチモーダル能力を備え、画像と動画の入力をサポートしています。また、智谱がコーディング戦略に焦点を当てた後、初めてマルチモーダル能力を持つ新しいモデルです。総合評価スコアは前世代フラッグシップ GLM-5.2 を上回り、Claude Opus 4.8 と同等で、DeepSeek V4 Pro 正式版の関連スコアを上回っています。価格は、入力 1 百万トークンあたり 0.8 元、出力 2.8 元、キャッシュヒット 0.23 元で、GLM-5.3 の約十分の一となっており、オンライン開始前の2週間は半額の特典が提供されます。このモデルは、国産の計算能力に完全に適応しており、オンラインのトラフィックは国産チップによって処理されます。智谱は、クラスターのハードウェア効率と単位トークンコストが主流のNVIDIA GPUと同等のレベルに達していると述べています。このモデルは以前、コードネーム Ox Alpha として海外プラットフォームで匿名テストされていました。

first_img 米国は韓国企業に対して、現地のストレージチップ工場に投資し、供給を確保するよう求めているとされている。

朝鮮日報の報道によると、アメリカ政府が韓国への投資を強化する中で、アメリカ側は最近、韓国政府と企業に対してアメリカでのストレージ半導体生産施設の建設と安定したストレージチップ供給の確保を求めた。韓国側が約800兆ウォン規模の湖南半導体クラスター計画を推進することに対して、アメリカ側は非公式に不満を表明し、韓国側が国内半導体投資を積極的に支持し、アメリカへの投資に対して消極的な態度を取っていると考えている。これはアメリカ側が投資を圧力をかける際に、韓国政府主導の「スーパープロジェクト」に言及した初めてのケースである。産業通商資源部長官の金正官は最近アメリカを訪れ、アメリカへの投資交渉を行う中で関連の議論にも触れた。韓国政府は、アメリカ側の半導体投資要求が両国が以前に合意した3500億ドルのアメリカへの投資計画とは相互に独立していると考えており、9月に最初のアメリカへの投資プロジェクトを発表する予定である。国内の半導体企業は、湖南クラスターを推進する一方で、アメリカの工場設立要求を正式に受け入れると、二重の負担が生じる可能性があることを懸念している。また、外交部長官の趙顕はその晩、アメリカの国務長官ルビオと電話で話し合い、アメリカへの投資や二国間関係について意見を交換した。

first_img 雷軍が玄戒 O3、O100、D100 チップの発表を行いました。

雷軍が投稿を発表し、小米の新世代玄戒ファミリーのチップ、玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 がすべて回片検証を完了したことを発表しました。玄戒 O3 は最高級製品向けの AI フラッグシップ SoC で、小米 18 Fold で初めて登場します。玄戒 O100 は 1.22TB/s の高帯域幅 AI 加速チップで、玄戒 D100 は国内初の 3nm 自動運転高計算能力 AI チップで、後者の2つは来年正式に商用化される予定です。これらの3つのチップは、小米の人、車、家庭の全エコシステムの端側 AI 計算能力のニーズをカバーしています。玄戒 O3 は 3nm プロセスを採用し、面積は 133mm²、トランジスタ数は 240 億で、前世代に比べて 26% 向上しています。安兔兔の極限スコアは 522 万に達しました。CPU は十核全大核設計で、最高主頻は 4.35GHz、Geekbench の単核スコアは 3945、多核スコアは 15000 を突破しています。GPU は 16 核でレイトレーシングをサポートし、前世代に比べて多くのグラフィック性能が大幅に向上し、消費電力は 64% 減少しました。このチップは業界初の LPDDR6 をサポートし、NPU テンソル計算能力は 200TOPS であり、大規模言語モデルの推論に特化した最適化が行われています。玄戒 O100 は世界初の 6nm 3D ウェーハレベルスタッキング AI 加速チップで、Wafer on Wafer パッケージと混合接合を採用しています。2 層の AI 専用高速 DRAM と 1 層の高性能 NPU が垂直にスタッキングされ、帯域幅は 1.22TB/s に達します。O3 と協調して、最高のローカル AI 推論速度は 330Tokens/s に達します。小米は大規模チップの研究開発を再開してから 5 年以上が経過し、累計投資は 210 億元を超え、チップチームは約 3000 人に達しています。

マーベルはグーグルとカスタムAIチップの協力を結び、グーグルに122億ドルのワラントを発行しました。

Marvell TechnologyはアメリカのSECに書類を提出し、Googleとのカスタム半導体の協力を拡大したことを発表しました。両者は7月29日に商業契約を締結し、Google TPUエコシステムに関連するAI推論アクセラレーター、ストレージコントローラー、ネットワークインターフェースコントローラー、メモリインターフェースコントローラーおよび近メモリ計算などの製品をカバーしています。協力の一環として、MarvellはGoogleに対して株式購入権を発行し、1株あたり206.58ドルの価格で最大約5897万株の普通株を購入することを許可しました。全行使価値は約122億ドルです。そのうち約136万株は初年度に時間に基づいて帰属し、残りの部分はGoogleの将来のカスタム製品の収入に基づいて段階的に帰属します(毎5億ドルの収入ごとに1回帰属)、最長で2033会計年度まで、対応する潜在的な累積収入上限は約1200億ドルです。ニュース発表後、Marvellの株価は11%以上急騰し、競合のBroadcomの株価は下落しました。分析によれば、この動きはMarvellの超大規模クラウドプロバイダー向けカスタムチップ分野での地位を強化するものと考えられています。
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