ヴェラ・ルービン

英偉達の最高財務責任者は、ヴェラ・ルービンが第3四半期にデータセンター事業の収益の約20%を貢献すると予想しています。

英偉達 (NVDA.O) の最高財務責任者は、Vera Rubin が 1 ギガワットの計算能力を展開するごとに、約 400 億ドルの収益機会があると述べました。

英偉達は米国株の水曜日の取引終了後に第2四半期の決算を発表する予定で、市場の注目は主にAIインフラの資金調達、ベラ・ルービンサーバーの進展、オープンモデルの展開、中国での販売、そして粗利率の圧力の5つの側面に集中しています。英偉達は最近、大規模なAIインフラ資金調達計画を発表し、オハイオ州南部の大規模データセンタープロジェクトを支援しています。投資家は、関連取引における同社の参加の深さや、これらの資金調達の取り決めが最終的にどのようにリターンを生むかに注目し始めています。製品面では、英偉達は新世代のベラ・ルービンサーバーが今年の第3四半期または第4四半期に出荷を開始する見込みであると述べています。以前、ブラックウェルは設計上の欠陥により数ヶ月の延期がありましたので、ベラ・ルービンが予定通りに進むかどうかが重要な観察点となります。一方で、英偉達は報道によれば、60億ドルのライセンス契約を通じてオープンウェイトAIモデルのスタートアップ企業プールサイドの技術とエンジニアリング人材を取得し、自社のネモトロンオープンモデルの発展を加速させるとされています。さらに、市場は英偉達の中国市場での販売状況にも注目しています。粗利率については、同社は現在約75%の高水準を維持していますが、メモリ価格の上昇やカスタムチップ、新型プロセッサーの競争が激化する中で、英偉達が顧客にコストを転嫁する難易度が上がる可能性があります。

英偉達の上級ディレクター、Dion Harrisは現地時間の月曜日に、Groq 3 LPXラックが全面的な量産段階に入ったことを発表し、新しいクラウドサービスプロバイダーNebiusのデータセンターに展開される予定で、今年の後半に稼働する見込みです。この動きは、英偉達が昨年12月にGroqと約200億ドルの技術ライセンス契約を結んだ後、得られた技術が正式に商業化されることを示しています。複数のGroqの核心社員が英偉達に参加し、創業者のJonathan Rossが英偉達のチーフソフトウェアアーキテクトを務めています。英偉達はGroqチップの生産を加速し、顧客に製品を提供しており、低遅延推論の重要性を強調しています。今年3月に発表されたGroq 3 LPXはVera Rubinプラットフォームの推論アクセラレーターで、チップのダイ上に500メガバイトの高速SRAMを統合してメモリボトルネックを減少させています。各LPXラックは256個のGroq 3を統合でき、英偉達はベンチマークテストを引用して、毎秒3400トークンを処理できると述べています。このチップはサムスンによって製造されています。Harrisは、低遅延チップはGPUを置き換えるものではなく、異なるワークロードの各段階に適切なプロセッサを使用することを目的としており、クラウドサービスプロバイダーは遅延に敏感なユーザーに対してより高い料金プランを提供できると述べています。英偉達のCEO、黄仁勲は、プログラミングアプリケーション向けのデータセンターのスペースの約4分の1をGroqチップに割り当て、残りの部分はVera Rubinシステムを使用し、2027年までにBlackwellとVera Rubinの累計売上が1兆ドルに達することを見込んでいます。

マスクは、宇宙向けに最適化されたエヌビディアのVera Rubinチッププラットフォームが2028年に相当な規模に達すると述べました。Vera Rubin NVL72システムは来年の第4四半期に軌道に投入される予定です。

市場の情報によると、ホンハイは第4四半期にNVIDIAのVera Rubinプラットフォームの出荷を開始する予定です。

スイス銀行によるVera Rubin超チップの部品表（BOM）の分析によると、メモリ半導体はこのプラットフォームの総コストにおいて約62%を占めており、前世代のBlackwell Ultra（GB300）の53%から大幅に増加しています。Vera Rubin超チップ（1つのVera CPUと2つのRubin GPUを含む）の総コストは約38,902ドルで、そのうちメモリ関連コストは24,297ドルに達しています。HBM4のコストは約4,943ドル（総コストの12.7%を占め）、CPUに接続されるSOCAMM2のコストは約19,355ドル（総コストの49.8%を占め）、メモリコスト上昇の主要な要因となっています。SOCAMM2は低消費電力DRAM LPDDR5Xに基づくサーバーメモリモジュールで、単一CPUで最大1.5TBの容量をサポートします。Vera Rubin NVL72キャビネット（72個のRubin GPUと36個のVera CPUを含む）は合計74.7TBのDRAMを搭載しており、そのうちHBM4は20.7TB、CPU用のLPDDR5Xは54TBです。単一キャビネットのLPDDR使用量は約4,500台の高性能スマートフォンに相当します。しかし、LPDDR5XおよびHBM4Eの供給不確実性の影響を受けて、NVIDIAは次世代Rubin UltraのHBM構成を引き下げることを検討しています。

金十の報道によると、マスク氏は、Starmind AI衛星がヴェラ・ルービンコンピュータに最適化されると述べました。