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電子ニュースによると、9月15日、中国最大のNANDフラッシュメモリメーカーである長江存儲（YMTC）は、武漢第3工場（FAB3）の生産設備接続作業に着手し、年末初期の稼働が徐々に見えてきました。中国電子システムエンジニアリング第二建設有限公司は最近、「武漢YMTC FAB3二次配管A段Bパッケージ工芸設備配管総請負プロジェクト」の「ガス3段」の施工企業を選定しました。このプロジェクトは、工場に既に建設されたガス、水などの公共施設供給ネットワークを各生産設備に接続します。入札条件は、YMTCまたは長鑫存儲関連プロジェクトまたは同等規模の12インチ半導体工場の施工実績を有することを求めています。YMTC武漢3工場は、今年の年末初期に稼働を開始する予定で、完全運転時の生産能力は約12インチウェーハ月産10万枚に相当します。Counterpoint Researchによると、YMTCは今年第2四半期において、世界のNANDビット出荷量の14%を占め、世界第3位に上昇しました。三星電子が25%で首位、SKハイニックスが22%で次位です。

研究者のSchulz_Researchは、中国のストレージの進展がもはや単一の企業の物語ではなく、三社の分業であると述べています：CXMTはDRAMウェーハを担当し、YMTCはNANDを担当し、最新の工場でDRAMを追加し、YMTCが管理するファウンドリのXMCは両者の製品を積み重ねる役割を果たします。この分業は、昨年12月下旬からの北京の規則に対応しており、新しい工場の承認を得るためには、調達書類に少なくとも半分の設備が国産であることを示さなければならず、国産の選択肢がない場合のみ免除されます。YMTCの武漢三期は、この規則に基づいて初めて承認された先進的なストレージプロジェクトであり、今年の後半に生産を開始する予定です。CXMTは三つの300mm DRAM工場を運営しており、それぞれ約毎月10万枚のウェーハを生産しています；モデルによると、2026年末には35万枚に達する見込みで、すべての発表されたプロジェクトが完了すれば総量は60万枚を超えるでしょう。YMTCの武漢の最初の二つの工場は合計20万枚で、三期は2027年に5万枚、フル生産で10万枚に達する予定で、さらに同規模の工場を二つ建設する計画です。XMCの二つの12インチ工場はそれぞれ約3万枚で、さらにHBMパッケージラインは毎月約3000枚です。中国は世界の約10%のDRAMビットを供給しており、YMTCは第二四半期にNANDビット出荷の14%を占めており、中国は世界のストレージの約30%を消費しています。CXMTはDDR5とLPDDR5の量産を開始しており、今年中にHBM3の量産を開始する計画で、国内のAIハードウェア開発者にサンプルを送付しています。XMCは、混合ボンディングとYMTCのスタッキングIPに基づいてHBMパッケージを構築するのに2年を要し、TSVプロセスの推進を続けています。

韓国メディア Chosun Biz の報道によると、SK ハイニックスのNANDは旧工法の生産ラインの切り替えが遅れており、効率の差が縮まるのが難しい。2023年第二四半期までに、その176層製品の占有率は約50%のままであり、サムスンは236層を主力とした切り替えを完了している。Omdiaのデータによると、マイクロンの232層の占有率は53%、YMTCは68%に達している。NAND価格上昇周期において、先進工法の占有率が高い企業はコストと利益の改善がより良好である。SK ハイニックス（Solidigmを含む）のNAND収益シェアは、昨年第四四半期の21.4%から今年第一四半期の16.4%に減少し、YMTCは11.5%から16.2%に上昇した。SK ハイニックスは設備投資をDRAMとHBMに優先しており、NAND投資は3年連続で減少し、2023年の35億ドルから2025年には29億ドルに減少し、切り替えが遅れている。現在、古いNAND資産の減損を検討してコストを最適化することを考えている。