ストレージとコンピューティングの統合

2024年1月、3Dストレージ計算一体型チップ企業の謙合益邦は、自社開発の世界初の4層3D DRAMスタッキングストレージ計算一体型チップが成功裏に回片し、点灯したことを発表しました。これは、この技術が検証からエンジニアリングの実装段階に進んだことを示しています。このチップは、三次元集積型ネイティブ計算アーキテクチャを採用しており、データアクセス帯域幅は従来のソリューションに比べて1桁向上し、アクセス電力消費、遅延、単回データ処理コストもそれぞれ1桁低下しています。謙合益邦は2024年1月に設立され、ネットイースによってインキュベートされ、最近20億元以上のBラウンドの資金調達を完了しました。