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hot_img アメリカ商務省は7つの半導体企業に8億7400万ドルを投資し、次世代GPU時代の7つの基盤技術に賭けています。

アメリカ商務省は7月29日に7社と意向書を締結し、総額最高8.74億ドルでCPO、鉄電メモリ、3Dパッケージングなど7つの「GPU後時代」の基盤技術路線を支援する株式投資の形で行われました。これはアメリカのチップ戦略が「生産能力の回帰」から「技術路線の選択」へと移行していることを示しています。7社および技術方向は以下の通りです:GlobalFoundries(CPOシリコンフォトニクス、3億ドル)、Kepler Computing(鉄電3Dメモリ、2.45億ドル)、Multibeam(多電子ビーム直接書き込みリソグラフィーと先進的パッケージング、1.4億ドル)、Extropic(熱力学サンプリングユニットTSU、7500万ドル)、Thintronics(超低損失誘電体材料、5000万ドル)、Aeluma(大サイズ無リン光電デバイス基板、3000万ドル)およびOBSIDIA(ハードウェアゼロトラストチップ偽造防止、3400万ドル)。すべての企業はアメリカ政府に対して無制御の少数株式を提供する必要があります。この動きはCHIPS法案の資金使用方法がウェハファブへの補助金から国家資本が直接最前線技術企業の株式を保有する形に移行し、後モーア時代のルール策定権を確保することを示しています。

人民銀行の穆長春:分散型の技術路線は「通貨ブリッジ」に比較的適した選択です。

ChainCatcher メッセージ、中国人民銀行デジタル通貨研究所所長の穆長春は、2022年香港フィンテックウィークで「通貨ブリッジ」プロジェクトのホットな問題について発言し、回答しました。穆長春は次のように述べました:「私たちは『通貨ブリッジ』のために一つのシステムを構築しました。その核心は通貨ブリッジブロックチェーンです。『通貨ブリッジ』プロジェクトはレゴブロックのような構造、つまりモジュール式の構造を採用しています。『煙突式構造』と比較して、モジュール化構造の利点は、モジュール間の相互作用と協力を許可し、コンプライアンスおよび規制コストを大幅に削減し、多国(地域)間のビジネスガバナンス、規制および政策体系の柔軟性と適応能力を向上させることです。」「通貨ブリッジ」がなぜブロックチェーン技術を使用するのかという質問に対し、穆長春は、ブロックチェーン技術は必ずしも決済システムに最適な技術ではないが、通貨ブリッジの参加者が多く、各法域のクロスボーダー決済規制制度や資本流動管理制度が異なることを考慮すると、多くの信頼とプライバシー保護の問題をより良く解決するために、分散型の技術路線がより適切な選択であると述べました。(出典リンク)
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