TYLsemi는 4,300만 달러의 초기 자금을 완료하고 AI 칩 전반 플랫폼을 추진합니다

AI 인프라 구조 칩 플랫폼 회사 TYLsemi가 4,300만 달러의 초기 자금을 완료했다고 발표했습니다. Matter Venture Partners가 주도하고, Viola Ventures, GHOVC, Egis Technology 등이 참여했습니다. 회사는 IO 상호 연결, 전원 관리 및 메모리를 포괄하는 표준화된 칩 조합을 출시했으며, 칩 기반 맞춤형 XPU 설계 및 패키징, 통합 공급망 서비스를 제공한다고 주장하며 맞춤형 AI 칩의 아키텍처에서 양산까지의 시간과 비용을 최대 50% 줄일 수 있다고 합니다.

첫 번째 배치에는 PCIe, ESUN, UALink 등 고대역폭 상호 연결을 위한 TYL.IO, XPU를 위한 통합 전압 조절 칩 TYL.Power, 계획 중인 메모리 연결 제품 TYL.Mem이 포함되어 있으며, TYL.Forge 전체 스택 플랫폼을 통해 주요 고객에게 맞춤형 AI 실리콘 솔루션을 제공합니다.