인텔 EMIB-T 고급 패키징이 수율 문제에 직면하여, 2027년 첫 대량 생산 목표는 단 50%에 불과하다

대만 매체 보도에 따르면, 인텔의 차세대 고급 패키징 기술 EMIB-T는 심각한 수율 도전에 직면해 있습니다. ABF 기판 공급업체인 신흥전자(Unimicron)는 7월 29일의 실적 전화 회의에서 이 기술이 "아직 성숙하지 않았다"고 밝혔으며, 세 곳의 EMIB-T 기판 공급업체(신흥, 이비전기, 신광전기)는 2027년 말 첫 대량 생산 단계의 수율 목표가 50%에 불과하다고 전했습니다.

EMIB-T는 인텔이 TSMC의 CoWoS-L에 대응하기 위해 개발한 고급 패키징 솔루션으로, 실리콘 브리지를 실리콘 중간층 대신 기판에 직접 삽입하는 방식이 특징입니다. 이로 인해 기판 공급업체가 성공 여부를 결정짓는 핵심 요소가 됩니다. 구글의 9세대 TPU는 2028년 대량 생산 시 EMIB-T 패키징을 채택할 것으로 확정되었으며, 미디어텍이 칩 협동 설계를 담당하고 있습니다. 이 칩이 성공적으로 대량 생산된다면 출하량이 엔비디아에 도전할 것으로 기대됩니다. 신흥전자는 고객(인텔)이 수익 보장 메커니즘을 제공했으며, 수율이 좋지 않더라도 공급업체의 수익을 보장할 수 있다고 밝혔습니다. 50% 수율 목표가 달성되면 수익률은 회사 평균 수준을 초과할 것입니다. 현재 EMIB-T가 2027년 말까지 대량 생산 목표를 달성할 수 있을지는 여전히 큰 불확실성이 존재합니다.