SK 하이닉스 차세대 HBM에 인텔 EMIB 등 첨단 패키징 도입

8월 24일, SK 하이닉스는 차세대 HBM 솔루션을 위해 인텔 EMIB를 포함한 첨단 패키징 기술을 도입하고 있으며, 궁극적으로 3D 패키징 시대에 진입할 계획입니다. 2026년 Hot Chips 대회에서 SK 하이닉스 패키징 엔지니어링 부사장 Jaesik Lee는 "고대역폭 메모리의 첨단 패키징"이라는 제목의 발표를 하여 회사가 첨단 패키징 기술을 어떻게 활용하여 HBM 제품 로드맵을 가속화할 것인지 설명했습니다.

현재 SK 하이닉스는 16층 적층의 한계를 극복하기 위해 혼합 결합 등의 방법을 탐색하고 있습니다. 앞으로 SK 하이닉스는 TSV 수를 늘리고, 논리 공정 통합의 IO 속도를 향상시키며, 전원 분배 네트워크를 최적화하여 전력 소비 문제를 해결할 계획입니다. 기사를 작성할 당시 SK 하이닉스의 한국 주가는 1.71% 상승했습니다.