雷군이 현계 O3, O100, D100 칩 출시를 발표했습니다

雷군이 글을 발표하며, 샤오미의 차세대 현링 가족 칩인 현링 O3, 현링 O100, 현링 D100이 모두 회로 검증을 완료했다고 전했습니다. 현링 O3는 최고급 제품을 위한 AI 플래그십 SoC로, 샤오미 18 Fold에서 처음으로 공개될 예정입니다; 현링 O100은 1.22TB/s의 고대역폭 AI 가속 칩이며, 현링 D100은 국내 최초의 3nm 자율주행 고성능 AI 칩으로, 후자의 두 가지는 내년에 정식 상용화될 것입니다. 이 세 가지 칩은 샤오미의 사람, 차량, 가정의 전체 생태계 단말 AI 연산 요구를 충족합니다.

현링 O3는 3nm 공정을 사용하며, 면적은 133mm²이고, 트랜지스터 수는 240억 개로, 이전 세대보다 26% 향상되었습니다. 안투투 극한 점수는 522만입니다. CPU는 10코어 전부 대코어 설계로, 최대 주파수는 4.35GHz이며, Geekbench 단일 코어는 3945, 다중 코어는 15000을 돌파했습니다; GPU는 16코어로 레이 트레이싱을 지원하며, 여러 그래픽 성능이 이전 세대에 비해 크게 향상되었고 전력 소모는 64% 감소했습니다. 이 칩은 업계 최초로 LPDDR6를 지원하며, NPU 텐서 연산 성능은 200TOPS로, 대형 언어 모델 추론을 위한 특별 최적화가 이루어졌습니다.

현링 O100은 세계 최초의 6nm 3D 웨이퍼급 스택 AI 가속 칩으로, 웨이퍼 온 웨이퍼 패키징과 혼합 본딩을 사용하며, 두 층의 AI 전용 고속 DRAM과 한 층의 고성능 NPU가 수직으로 스택되어, 대역폭은 1.22TB/s에 달합니다. O3와 협력하여 최대 로컬 AI 추론 속도는 330Tokens/s에 이릅니다. 샤오미는 대형 칩 연구 개발을 재개한 지 5년이 넘었으며, 누적 투자액은 210억 위안을 초과하고, 칩 팀은 거의 3000명에 달합니다.