구글 TPU, 인텔 EMIB 도입, 미디어텍과 협력 강화

DIGITIMES에 따르면, 대만 반도체 공급망은 고급 패키징 기술이 다각화되고 있으며, 인텔의 EMIB가 핵심 옵션이 되고 있다고 전했습니다. Google TPU는 EMIB 패키징을 도입하기로 확정하였으며, 해당 기술을 채택한 첫 번째 TPU의 수율이 기준에 도달하였고, 기술, 비용 및 생산 능력 모두 Google의 원래 기준에 부합합니다. 향후 몇 세대 TPU는 EMIB를 계속 사용할 가능성이 크게 증가했습니다.

TSMC의 CoWoS 생산 능력이 지속적으로 긴장된 상황에서, EMIB의 수율과 기술이 기준을 유지하는 한 Google은 계속해서 이를 채택할 것입니다. 미디어텍은 관련 ASIC 협력 파트너로, 미국 팀의 일부 관리자가 인텔 배경을 가지고 있어 양측의 협력이 더욱 원활합니다. 미디어텍은 여전히 TSMC를 절대적인 주력으로 삼고 있지만, 인텔과의 TPU 성공은 Google의 신뢰를 강화하고 더 많은 프로젝트를 확보하며 클라우드 고객에게 다양한 패키징 솔루션을 제공하는 데 도움이 됩니다.

TSMC는 이전의 실적 발표에서 더 많은 공급업체가 고급 패키징에 참여하여 압력을 분담할 것을 촉구했으며, 공급망은 자사의 생산 확대가 무한하지 않을 것이라고 일반적으로 인식하고 있습니다. 따라서 인텔과 같은 패키징 경로의 다각화가 필요한 방향이 되었으며, 관련 테스트 장비 및 인터페이스 업체도 혜택을 볼 것으로 기대됩니다.