SemiAnalysis: HBF 비 HBM 대체, 비용 및 열 방출 여전히 불확실성 존재

P Equity Research와 SemiAnalysis 연구원 Nick Doyle 등이 X Space에서 고대역폭 플래시 HBF에 대해 논의했습니다. Nick은 현재 HBF가 HBM에 비해 비용 프리미엄이 얼마나 줄어들 수 있을지 판단하기에는 아직 이르다고 말했습니다. 현재 데이터는 대부분 제조업체의 주장으로, Sandisk는 비트당 비용이 HBM의 약 8분의 1이라고 주장합니다. 수율, 테스트 등은 규모가 개선됨에 따라 변화하겠지만, TSV, 스택 및 pSLC 모드와 같은 구조적 비용은 영구적으로 존재하며, 내구성이 주요 미지수입니다. 만약 마모가 예상보다 심해지면 비용이 증가할 것입니다.

HBF의 적용 장면은 좁으며, AI 추론에만 국한되고, 특히 낮은 배치와 긴 컨텍스트의 MoE 모델에 적합하며 HBM의 대체품이 아닙니다. 실제 대역폭 목표는 약 1.6 TB/s로 HBM3E 수준에 해당하며, 모델 가중치를 로드하기 위해 순차적 읽기에 적합하고, 대규모 대역폭 장면이 아닌 소규모 GPU의 용량 요구에 더 잘 맞습니다. 열 방출 신뢰성은 아직 해결되지 않았으며, GPU 옆에서 플래시는 고온에서 열화가 가속화되며, UCIe 분리 및 일일 새로 고침 등의 완화 조치는 아직 검증되지 않았습니다.

제조 측면에서 Sandisk/Kioxia는 3D NAND 경험을 보유하고 있으며, SK Hynix는 HBM 방식의 스택 능력을 보완하지만, 양산은 아직 증명되지 않았습니다. 전체적으로 볼 때, 저장 장치는 전문화된 계층 시장으로 전환되고 있으며, NAND 부족은 2028년까지 지속될 것으로 예상되며, HBF는 공급과 수요에 더 큰 영향을 미칠 수 있습니다.