장전기술(Changdian Technology)은 650억 위안을 모금하여 AI 패키징 생산 능력을 확장할 계획입니다

중국 봉측 선두주자 장전 과학이 9월 7일 비공식 주식 발행을 통해 650억 위안(약 9억 6800만 달러)을 모집할 계획이라고 발표했습니다. 이 자금은 AI 칩의 고급 포장 생산 능력 확장 및 관련 기술 연구 개발에 사용될 예정입니다.

이번 자금 모집은 AI 컴퓨팅 칩을 위한 고밀도 시스템급 포장, 웨이퍼급 포장 등의 생산 라인 구축에 주로 투입되어 엔비디아, AMD 등의 고객으로부터의 주문 수요에 대응할 것입니다. 장전 과학은 AI 칩이 포장 기술의 대역폭과 열 방출 요구를 크게 증가시킨다고 밝혔으며, 현재 생산 능력이 거의 최대 용량으로 운영되고 있다고 전했습니다. 현재 이 자금 모집 계획은 주주 총회 및 규제 기관의 승인을 받아야 합니다.