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엔비디아는 루빈 울트라 칩을 8층 HBM으로 변경할 계획이다

2026-09-10 09:21:42

업계 소식에 따르면, 엔비디아는 차세대 루빈 울트라 인공지능 가속기의 고대역폭 메모리 솔루션을 12층 스택에서 8층으로 조정하는 것을 고려하고 있습니다.

저장 비용 상승 배경 속에서, 엔비디아는 단위 대역폭 비용 및 전체 시스템 경제성을 더욱 중요시하고 있습니다.

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