장신 저장소는 4F² 구조에서 중요한 진전을 이루었으며, 서버 메모리를 출시할 계획이다

중국 저장 칩 기업 장신 저장(CXMT)은 새로운 저장 구조에서 중요한 진전을 이루었다고 밝혔다. 삼성전자와 SK 하이닉스도 저장 밀도를 높이기 위해 유사한 구조를 추진하고 있다. 회사의 총재 조간우는 상하이에서 열린 산업 행사에서 장신 저장이 2026년 말까지 해당 구조를 기반으로 한 새로운 서버 메모리 제품을 출시할 계획이라고 밝혔다. 관련 내용은 회사의 성명에서 나온 것이다.

이 구조는 4F² 설계로, 각 저장 단위가 차지하는 면적은 4F²이며, 여기서 F는 반도체의 최소 선폭을 의미한다. 회사는 이 독점 트랜지스터 설계를 통해 단일 칩에 더 많은 저장 단위를 수용하여 저장 밀도를 높이고 효율성을 개선할 수 있다고 밝혔다. 현재 주류 상용 DRAM은 6F² 단위 구조를 채택하고 있다.