인텔 오하이오 반도체 공장에서 첫 번째 주요 트러스 설치, 완공 목표 2030년으로 연기

10월 21일, 인텔은 오하이오주 신올버니에 새로 건설 중인 반도체 공장에서 첫 번째 주요 구조 트러스가 설치되었으며, 다음 단계의 공사가 시작되었다고 발표했다. 인텔의 파운드리 책임자 나가 찬드라세카란은 회사 웹사이트에 이 글을 올리며, 이는 미국의 첨단 반도체 제조 능력을 확장하는 또 하나의 단계라고 밝혔다.

이 공장은 원래 2025년에 칩 생산을 시작할 계획이었으나, 인텔은 완공 목표를 2030년으로 연기했다. 같은 부지에 두 번째 오하이오 웨이퍼 공장은 2031년 완공될 예정이며, 공장 위치는 콜럼버스 북동쪽이다. 지연은 CEO 립-부 탄의 임기 동안 파운드리 사업의 재조정과 관련이 있다. 탄은 2025년에 취임한 이후 보다 신중한 전략을 취하며, 고객의 수요가 명확해진 후 대규모 공장 건설을 추진하는 경향이 있다. 이 프로젝트는 이전 CEO 패트 겔싱어에 의해 추진되었으며, 외부 고객을 위한 파운드리 서비스를 제공하는 것을 목표로 하고 있다.

2025년 말까지 인텔은 애리조나 웨이퍼 공장에서 고량산 최첨단 18A 칩을 대량 생산하고 있으며, 현재는 자사 프로세서에 주로 사용되고 있으며, 대규모 외부 고객을 확보하지 못했다. 찬드라세카란은 같은 날 애리조나의 다음 웨이퍼 공장이 2028년 말 이전에 운영을 시작할 것으로 예상되며, 공사 및 장비 설치가 진행 중이라고 발표했다. 2025년 9월에는 SK 하이닉스가 인텔과 오하이오 공장에서 일부 파운드리 공간을 임대하여 메모리 칩을 생산하는 방안을 논의할 가능성이 있다는 보도가 있었으나, 양측 모두 어떤 계획도 확인하지 않았다.