타이완 반도체 CoWoS 가격 인상이 전해졌으며, 상승폭은 20%에 이를 것으로 보인다

산업 타임즈 보도에 따르면, 공급망이 밝혔습니다. TSMC의 CoWoS 가격이 새로운 인상 조정을 준비하고 있으며, 인상폭은 20%에 이를 것으로 보입니다. 일부 패키징 납기는 길어졌고, 생산 능력의 압박이 계속해서 증가하고 있으며, 생산 능력 확보 효과가 장비 쪽으로 번지고 있습니다. 고객들은 가격 협상할 여유가 없으며, 납기만 약속할 수 있다면 주문을 하고 있습니다. 장비 납기는 최대 8개월로 늘어났습니다.

반도체 업계 관계자에 따르면, 고급 패키징 수요가 AI GPU에서 서버 CPU 및 맞춤형 ASIC으로 확산되고 있으며, 아직 충족되지 않은 주문이 계속 증가하고 있습니다. AI 칩 테스트 시간이 길어지면서 패키징 및 테스트 생산 능력이 동시 압박을 받고 있으며, 웨이퍼 파운드리 및 패키징 테스트 업체들이 CoWoS 가격 조정을 준비하고 있으며, 인상폭은 10%에서 20%로 예상됩니다. 장비 업체는 올해 TSMC가 재협상하지 않았으며, 장비 기능이 증가하지 않은 상황에서 원가로 직접 구매하고 있다고 밝혔습니다. 장비 납기는 과거 3~6개월에서 6~8개월로 늘어났습니다.

TSMC 회장인 웨이 철가(Wei Zhejia)는 최근의 법인 설명회에서 CoWoS가 여전히 고객의 첫 번째 선택이라고 밝혔습니다. 5배 마스크 크기 패키징이 양산에 들어갔으며, 9배 및 14배 마스크 크기 솔루션 개발을 지속하고 있으며, CoPoS 기술도 추진하고 있습니다. 법인은 2026년 CoWoS 월 생산 능력이 13만 개를 넘어설 것으로 예상하고 있으며, 2027년에는 20만 개를 목표로 하고 있습니다. 관련 배치는 가이이 AP7, 타이난 AP8 및 AP6이 포함되며, 미국 AP1 고급 패키징 공장은 2028년에 가동될 예정입니다.