삼성 에칭 공정 공식이 여러 차례 반림 한국 회사로 유출되었다

한국 반도체 매체 THE ELEC에 따르면, 삼성전자가 반도체 제조에 사용하는 에칭 공정 레시피가 장비 공급업체인 반린 반도체 한국으로 유출되었다고 보도했다. 삼성 내부 조사에 따르면, 권한을 초과한 데이터 전송이 여러 차례 발생했으며, 이를 심각한 기술 유출 사건으로 간주하고 있다. 반린 반도체는 삼성 반도체 생산 라인의 장비 공급업체로, 주로 에칭 및 증착 장비를 제공한다.

장비 운영 과정에서 생성된 데이터는 공장 내부의 모니터링 서버 등 시스템에 저장된다. 양측의 합의에 따라, 반린 반도체는 제한된 범위 내에서 일부 장비 데이터를 수집하여 성능 최적화 및 유지보수에 사용하며, 한국 법인은 삼성에 데이터 요청을 제출한다. 삼성 조사는 일부 승인되지 않은 공정 레시피가 독립 문서 형태로 반린 한국으로 유출되었으며, 관련 전송은 비규정적인 요청에서 비롯된 것으로 단일 사건이 아님을 발견했다. 삼성은 올해 하반기에 이 문제를 발견했다.

반도체 공정 레시피는 장비 온도, 챔버 압력, 가스 유량 및 처리 시간 등 핵심 매개변수를 기록하며, 이는 칩 수율, 성능 및 생산 안정성에 직접적인 영향을 미치며, 웨이퍼 제조 기업의 핵심 기술 자료에 해당한다. 반린 반도체 한국은 11월 6일 김태원이 박준홍을 대신하여 CEO로 취임한다고 발표했다. 일부 업계 관계자들은 이번 인사와 데이터 유출 사건을 연관짓고 있지만, 현재 두 사건 간의 직접적인 관계를 입증할 공개 정보는 없다. 삼성전자와 반린 반도체 한국은 THE ELEC의 인터뷰 요청에 응답하지 않았다.