SK Hynix следующего поколения HBM внедряет переднюю упаковку Intel EMIB и другие современные технологии

Сообщение ChainCatcher, 24 августа, SK Hynix внедряет передовые технологии упаковки, включая Intel EMIB, для своего следующего поколения решений HBM и планирует в конечном итоге перейти в эпоху 3D упаковки. На конференции Hot Chips 2026 года вице-президент по упаковочным технологиям SK Hynix ДжэСик Ли представил доклад под названием «Передовая упаковка для высокоскоростной памяти», в котором изложил, как компания будет использовать передовые технологии упаковки для ускорения своей дорожной карты продуктов HBM.

В настоящее время SK Hynix исследует такие методы, как смешанное связывание, чтобы преодолеть ограничения 16-слойной упаковки. В будущем SK Hynix также планирует решить проблемы энергопотребления, увеличив количество TSV, повысив скорость IO интеграции логических процессов и оптимизировав сеть распределения питания. На момент публикации акции SK Hynix на корейском рынке выросли на 1,71%.