Samsung 4 нанометра более половины производственных мощностей используется для HBM4 базовых чипов

Отдел полупроводникового производства компании Samsung Electronics в технологии 4 нм недавно достиг более 50% доли в массовом производстве базовых чипов для шестого поколения высокоскоростной памяти HBM4. В отрасли сообщают, что этот отдел во второй половине года выделит более половины своих 4-нм пластин на производство базовых чипов HBM4, чтобы увеличить поставки для таких компаний, как NVIDIA, Broadcom и AMD.

Samsung первой запустила массовое производство HBM4 в феврале этого года и планирует увеличить объем поставок с третьего квартала, значительно увеличив соответствующие инвестиции в пластины с середины года. Этот чип основан на технологии полупроводникового производства Samsung 4 нм (SF4). По состоянию на прошлый месяц более 50% всех мощностей 4 нм уже были выделены для базовых чипов HBM4. Источники сообщают, что на данный момент Samsung работает на полную мощность на 4 нм, при этом доля базовых чипов HBM4 составляет около 50% до 60%, и в второй половине года она останется высокой.

Samsung производит 4-7 нм чипы на своих заводах в Пхенчхане 2 и 3, где мощность 4 нм составляет около 30 000 пластин в месяц, что позволяет оценить, что инвестиции в пластины для базовых чипов HBM4 составляют около 15 000 пластин в месяц. На телефонной конференции по результатам второго квартала Samsung заявила, что ожидает, что выручка от HBM4 в третьем квартале увеличится более чем в 3 раза по сравнению с предыдущим кварталом, а во второй половине года выручка от HBM4 превысит 60% от общей выручки компании от HBM.